| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项之电磁式导电流体控制阀,其中该导电流体管系与该磁场之方向正交。3.如申请专利范围第1或2项之电磁式导电流体控制阀,其中该直流电机构产生之直流电系与该导电流体内部产生之感应电流平行。4.如申请专利范围第3项之电磁式导电流体控制阀,其中该静磁场机构系由单一对或复数对永久磁石构成。5.如申请专利范围第3项之电磁式导电流体控制阀,其中该静磁场机构系制成导磁环装置来聚集磁力线束。6.如申请专利范围第5项之电磁式导电流体控制阀,其中该导磁环装置采用双侧紧缩式之导磁环设计,上导磁环与下导磁环之各凸齿之间设置有磁石,仅留中央一对凸齿之间让该导电流体管通过。7.如申请专利范围第3项之电磁式导电流体控制阀,其中该导电流体管具有扁狭长型管道。8.如申请专利范围第3项之电磁式导电流体控制阀,其中该导电流体管具有环形流道之管道。9.如申请专利范围第6项之电磁式导电流体控制阀,其中该导电流体管之壁系由耐高温具导电性之石墨、金属或陶磁材料制成。10.如申请专利范围第8项之电磁式导电流体控制阀,其中构成该环状流道之内、外管体系使用耐高温具导电性之石墨、金属或陶磁材料制成。11.如申请专利范围第8项之电磁式导电流体控制阀,其中构成该环状流道之内管体系使用高导磁但低导电材料制成。12.如申请专利范围第11项之电磁式导电流体控制阀,其中构成该环状流道之内管体系使用矽钢材料制成。图式简单说明:第一图为本发明静磁场及直流电场之电磁式导电流体控制阀之阀体部分实施例之示意图;第二图为第一图实施例中,利用导磁环装置来聚集磁力线束及其导电流体容装架构之配置图;第三图为第二图实施例中之双侧紧缩式导磁环装置所产生之紧缩磁力线结果以电脑计算后描绘于流到结面图上之情况;第四图为第一图实施例中,将阀体设计成扁狭长型管道,于垂直导电流体流动方向之截面图;第五图为本发明之另一实施例,设计成环形流道阀体,于垂直导电流体流动方向之截面图。 |
