| 主权项 |
1.一种无电极灯,包含:一填充有放电气体的包囊;一磁芯;一缠绕磁芯之感应线圈;一供应电流给感应线圈的驱动器,来驱动无电极灯;一插座,用来接收供应至无电极灯的电力;及热传导装置,与磁芯及插座热耦合,用来传导在磁芯产生的热给插座。2.如申请专利范围第1项中之无电极灯,其中该包囊有一再入空腔,且该磁芯邻接于该再入空腔。3.如申请专利范围第1项中之无电极灯,其中:磁芯有一中空部分;热传导装置包括一管子及一与管子热耦合之直筒状部分;及管子的至少一部分位于中空部分之内,且直筒状部分与该插座热耦合。4.如申请专利范围第1项中之无电极灯,其中该热传导装置以具有20W/mK或更高的导热性及阻抗为2m或更高之材料制作。5.如申请专利范围第1项中之无电极灯,其中该热传导装置至少以金属材料或是陶瓷材料其中之一所制作。6.如申请专利范围第5项中之无电极灯,其中该金属材料包括铜及铝至少其中之一。7.如申请专利范围第5项中之无电极灯,其中该陶瓷材料至少包括矾土、铝氮化物及碳化矽其中之一。8.如申请专利范围第3项中之无电极灯,其中该插座有一第一螺纹,且该直筒状部分有一第二螺纹,其可以与第一螺纹耦合。9.如申请专利范围第3项中之无电极灯,其中该管子的一端与该直筒状部分热耦合,而该管子另一端置于磁芯的中空部分。10.一种无电极灯,包含:一填充有放电气体的包囊;一磁芯;一缠绕磁芯之感应线圈;一供应电流给感应线圈的驱动器,来驱动无电极灯;及用来限制在磁芯中产生热的限制装置。11.如申请专利范围第10项中之无电极灯,其中该限制装置由具有导热性为0.4 W/mK或更小的材料组成。12.一种无电极灯,包含:一填充有放电气体的包囊;一磁芯;一缠绕磁芯之感应线圈;一供应电流给感应线圈的驱动器,来驱动无电极灯;及变形装置,与磁芯磁性耦合用来将由电流通过感应线圈所产生的磁场变形,使得穿过包囊的磁通增加。13.如申请专利范围第12项中之无电极灯,其中该变形装置包括一个由一磁性材料形成的碟片,其与磁芯磁性耦合。14.如申请专利范围第13项中之无电极灯,其中该磁性材料与磁芯所使用的材料相同。15.一种无电极灯,包含:一填充有放电气体的包囊;一磁芯;一缠绕磁芯之感应线圈;一供应电流给感应线圈的驱动器,来驱动无电极灯;与磁芯热耦合的热传导装置,用来传导在磁芯所产生的热,到无电极灯的外面;及与磁芯磁性耦合的降低装置,用来将由电流流过感应线圈所产生的磁场之热影响,排到热传导装置上。16.如申请专利范围第15项中之无电极灯,其中该降低装置包括一个由一磁性材料形成的碟片,其与磁芯磁性耦合。17.如申请专利范围第16项中之无电极灯,其中该磁性材料与磁芯所使用的材料相同。18.一种无电极灯,包含:一填充有放电气体的包囊;一具有一中空部分的磁芯;一缠绕磁芯之感应线圈;一供应电流给感应线圈的驱动器,来驱动无电极灯;及与磁芯热耦合的热传导装置,用来传导在磁芯所产生的热,到无电极灯的外面;其中:该热传导装置包括一与磁芯热耦合的管子,及该管子的一端定位于中空部分的内部。图式简单说明:第一图A与第一图B为本发明一第一具体实施例的横剖面图,图示有金属管及金属唧筒的小型(compact)无电极萤光灯。第二图A与第二图B为示范一金属管8顶端如何定位的视图。第三图A、第三图B及第三图C示一在磁芯7附近的磁场,由一磁性材料形成的碟片所引起的形变。第四图为本发明一第二具体实施例的横剖面图,图示有金属管及陶瓷"裙"的小型无电极萤光灯。第五图为肥粒铁芯的点亮(run-up)温度,以及驱动器在封闭区中所在的位置。第六图为线圈/肥粒铁芯功率损失,在三个驱动频率101千赫、135千赫与170千赫下,为总灯功率的函数图。其冷却结构如第一图A所示。第七图为灯功率效益与功效为第一图A(RF功率为23瓦)中冷却结构之驱动频率的函数之图。 |
