使用板化聚合物层间电介质对多芯片模块可测试性的改进

摘要

本发明通过使用一种新技术检测基底上的电场强度,而改进了多芯片模块(MCM)的可测试性。本发明采用非侵袭性的基于激光的仪器探测用极化聚酰亚胺层间电介质和在硅载体上的薄膜金属化制造的MCM结构。用激光器探测MCMs的电路元件特征以检测电场强度。确定电光电介质层的电气,机械和光学性质以研究既作为电介质层又作为适于激光探测的聚酰亚胺的效能与极化效应和加工操作的关系。

主权项

1.一种多芯片模块电路结构，包含：基底；在所述基底上形成的金属层；在所述金属层上形成的多种色基掺杂的聚酰亚胺层间电介质层；以及在每一种所述多种色基掺杂的聚酰亚胺层间电介质层上形成的图案化的金属导体。