| 发明名称 | 导电浆料和采用该浆料的层压的陶瓷电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了层压陶瓷电子部件,如层压陶瓷电容器,它具有优秀的耐热骤变性和湿度载荷性,不会在烧制步骤中发生脱层。还提供了宜用于制成内电极的导电浆料以及采用该导电浆料的层压陶瓷电子部件。导电浆料是主要由镍组成的导电粉末;有机载体;化合物A,它是有机酸金属盐、有机金属配盐和醇盐中的至少一种且含有镁、钙和钡中的至少一种;和含有铝和硅中的至少一种的水解的化合物B;其中水解的化合物B粘附在导电粉末表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN1331475A | 申请公布日期 | 2002.01.16 |
| 申请号 | CN01122370.7 | 申请日期 | 2001.07.02 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 宫崎孝晴;山名毅 |
| 分类号 | H01B1/22;H01G4/008;H05K1/00 | 主分类号 | H01B1/22 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 徐迅 |
| 主权项 | 1.一种导电浆料，它包含：含镍的导电粉末；有机载体；化合物A，它含有镁、钙和钡中的至少一种，并选自有机酸金属盐、有机金属配盐和醇盐的物质；和粘附在导电粉末表面上的水解的化合物B，它含有铝和硅中的至少一种。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||