INTEGRATED CIRCUIT WITH A SIDEWALL LAYER AND AN ULTRA-THICK METAL LAYER AND METHOD OF MAKING

摘要

집적회로는 기판, 기판 위의 금속층, 및 금속층 위의 제1 유전체층을 포함한다. 제1 유전체층은 비아를 포함한다. 측벽층은 비아 내에 있는 실리콘 화합물을 포함한다. 제2 유전체층은 측벽층 위에 있고, UTM(ultra-thick metal)층은 비아 내에 있다.