| 主权项 |
1.一种记忆卡共用座,包括一底座上方结合一上盖;该底座及/或上盖设有与记忆卡连接片相配合之导通部;该上盖设有增高部,该底座设有下凹部,使共用座内部形成有第一容置槽、第二容置槽及第三容置槽;该第一容置槽、第二容置槽及第三容置槽包含有共用部分。2.如申请专利范围第1项所述之记忆卡共用座,其中该底座设有侦测开关。3.如申请专利范围第1项所述之记忆卡共用座,其中该导通部系多只接脚。4.如申请专利范围第3项所述之记忆卡共用座,其中该多只接脚包括两只相邻的长接脚,及其他交互排列的长接脚及短接脚;该等接脚的一端延伸出底座的后端面,另一端呈弹性凸起状。5.如申请专利范围第1项所述之记忆卡共用座,其中该上盖设有侦测开关。6.如申请专利范围第1项所述之记忆卡共用座,其中该上盖的增高部内面设有等间隙排列的多只接脚;该接脚的一端延伸出上盖的后端面,另一端呈弹性凸起状。7.如申请专利范围第2项所述之记忆卡共用座,其中该侦测开关包括一防写保护开关之侦测开关。8.如申请专利范围第5项所述之记忆卡共用座,其中该侦测开关包括一防写保护开关之侦测开关。9.如申请专利范围第5项所述之记忆卡共用座,其中该上盖的其中一侦测开关,包括一端相接触的第一弹片及第二弹片,其中第一弹片具凸出部,该凸出部伸出于上盖增高部的一侧边。10.如申请专利范围第1项所述之记忆卡共用座,其中该第二、三容置槽延伸至共用座后段。11.如申请专利范围第1项所述之记忆卡共用座,其中该导通部系多个开口,俾供伸缩接脚伸出与记忆卡之连接片相接触。12.一种记忆卡共用座电路连接构造,包括一微处理器连接如申请专利范围第5项所述之记忆卡共用座的各个侦测开关接点及SMC/SD资料介面连接器、MMC资料介面连接器;该SMC资料介面连接器及MMC/SD资料介面连接器分别各连接一开关;该二开关另一端相连后连接至共用座底座的导通部;当共用座分别插入SMC或MMC/SD时,微处理器即可侦测得知侦测开关有反应讯号,而判定要经由SMC资料介面连接器或MMC/SD资料介面连接器控制开关以连接共用座的导通部,以连接SMC或MMC/SD。13.一种记忆卡共用座电路连接构造,包括一微处理器连接如申请专利范围第6项所述之记忆卡共用座的各个侦测开关接点及SMC资料介面连接器、MMC/SD资料介面连接器;该SMC资料介面连接器及MMC/SD资料介面连接器分别各连接至共用座底座的导通部及上盖的多只接脚等相连接;当共用座插入SMC或MMC时,微处理器即可侦测得知侦测开关有反应讯号,即为SMC或直接读取是否插入MMC/SD,而判定要经由SMC资料介面连接器或MMC/SD资料介面连接器以读写SMC或MMC/SD的资料。图式简单说明:图1为SMC、MMC及SD外观及厚度示意图。图2为双记忆卡共用座外观示意图。图3为本发明第一实施例外观示意图。图4为本发明第一实施例底座及上盖示意图。图5为本发明第二实施例底座及上盖示意图。图6为本发明第三实施例底座示意图。图7为本发明第四实施例外观示意图。图8为本发明伸缩接脚示意图。图9为配合本发明之电路结构示意图。图10为配合本发明之另一电路结构示意图。 |
