| 摘要 |
<p>마이크로 비지에이(μBGA; micro Ball Grid Array) 패키지(Package)가 개시된다. 개시된 마이크로 비지에이 패키지는, 반도체 칩이 장착되는 회로기판과, 상기 회로기판과 상기 반도체 칩 사이에 개재된 엘라스토머를 구비하는 마이크로 비지에이 패키지에 있어서, 상기 엘라스토머는, 상기 회로기판 위에 접착된 하부 접착부재와; 상기 반도체 칩의 하부면에 접착된 상부 접착부재와; 상기 상, 하부 접착부재 사이에 개재되고 적어도 하나 이상의 관통공이 형성된 베이스 필름;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반도체 칩의 신뢰성 향상에 기여한다.</p> |
