发明名称 多晶矽薄膜之形成方法及其形成装置
摘要 一种多晶矽薄膜之形成方法,其系一基板在如CVD沉积室内低温形成非晶矽薄膜后,其中该基板对该非晶矽薄膜施以高周波加热而使其多晶化,特别是高周波加热系针对该非晶矽薄膜,该基板在具有该非晶矽薄膜之表面为加热面,而该基板之另一表面则形成一散热面。
申请公布号 TW485497 申请公布日期 2002.05.01
申请号 TW089123439 申请日期 2000.11.04
申请人 庆康科技股份有限公司 发明人 杜家庆;张世丰;曾耀辉
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种多晶矽薄膜之形成方法,其特征为;一基板在形成非晶矽薄膜后,对该非晶矽薄膜施以高周波加热而使其多晶化。2.依申请专利范围第1项所述之多晶矽薄膜之形成方法,其中该非晶矽薄膜系形成于该基板之其中一表面,而该表面系为高周波之加热面。3.依申请专利范围第2项所述之多晶矽薄膜之形成方法,其中基板在另一不具有非晶矽薄膜之表面形成一散热面。4.依申请专利范围第1项所述之多晶矽薄膜之形成方法,其中系以连续高周波移动加热该非晶矽薄膜。5.依申请专利范围第1项所述之多晶矽薄膜之形成方法,其中系在一气密室中对该非晶矽薄膜施以高周波加热。6.依申请专利范围第5项所述之多晶矽薄膜之形成方法,其中该气密室在加热时系维持在惰性、还原或中性气体流通之气氛下。7.依申请专利范围第5项所述之多晶矽薄膜之形成方法,其中系该气密室在加热时系维持在真空状态下。8.依申请专利范围第1项所述之多晶矽薄膜之形成方法,其中系在大气环境下对该非晶矽薄膜施以高周波加热。9.一种多晶矽薄膜之形成装置,其中该多晶矽薄膜系由在一基板上之非晶矽所形成,其包含有:一底座,用以承载具有矽薄膜之基板;及一加热装置,其设于底座之上并包含有一高周波加热线圈,而透过该高周波加热线圈感应加热该矽薄膜至多晶矽之形成温度。10.依申请专利范围第9项所述之多晶矽薄膜之形成装置,其另包含一移动装置,用以连结并移动该加热装置。11.依申请专利范围第9项所述之多晶矽薄膜之形成装置,其中该底座包含一控温装置。图式简单说明:第1图:系本发明多晶矽薄膜之形成装置之立体示意图;第2图:在本发明之多晶矽薄膜之形成装置中,其加热装置之剖面示意图;第3图:一种具有非晶矽薄膜之基板之示意图;及第4图:利用本发明之多晶矽薄膜之形成装置将一基板退火形成具有多晶矽薄膜之基板。
地址 新竹科学工业园区工业东四路五号