| 主权项 |
1.一种叠合装置,其系具备:相当于为叠合于较叠合于基板之转印层所预先决定之基板端部内侧之基板端部之范围及相当于基板和基板间隔部范围之转印层不付着于无需叠合滚轮等之转印层之转印范围地曝光转印层之机构、转印层和基板之叠合机构、于上述叠合机构留出规定之间隔,以供给基板之基板搬送机构、在上述叠合机构将在基膜形成转印层之长叠层膜于面对上述基板地供给之长叠层膜之搬送机构、于叠合后,连续剥离上述基膜之剥离机构之叠合装置,其特征为:上述叠合机构与剥离机构系由相面对之一对的叠合滚轮以及被设置于上述长叠层膜侧之叠合滚轮之基板搬送方向之前方之基膜剥离用导引滚轮所形成。2.一种叠合方法,其系一种将在相面对之一对的叠合滚轮间,留出规定之间隔被供给之基板与在基膜形成转印层之长叠层膜于上述转印层面对上述基板地供给之,连续剥离基膜之叠合方法,其特征为:在上述长叠层膜侧之叠合滚轮之基板搬送方向之前方设置直径比上述长叠层膜侧之叠合滚轮之直径小之基膜剥离用导引滚轮,将上述基板之前端部之基膜之剥离以基膜剥离用导引滚轮进行,将上述基板之后端部之基膜之剥离以长叠层膜侧之叠合滚轮进行。3.如申请专利范围第2项记载之叠合方法,其中剥离用导引滚轮之直径为长叠层膜侧之叠合滚轮之直径之1/3以下。4.如申请专利范围第2项或第3项记载之叠合方法,其中剥离用导引滚轮之直径为30mm以下。5.如申请专利范围第2项记载之叠合方法,其中长叠层膜侧之叠合滚轮为加热滚轮,剥离用导引滚轮不是加热滚轮。6.一种叠合方法,其系一种将在相面对之一对的叠合滚轮间,留出规定之间隔被供给之基板与在基膜形成转印层之长叠层膜于上述转印层面对上述基板地供给之,连续剥离基膜之叠合方法,其特征为:在上述长叠层膜侧之叠合滚轮之基板搬送方向之前方以及后方设置导引滚轮,藉由使导引滚轮或叠合滚轮上下方向移动,在叠合滚轮与长叠层膜之间设置空隙。7.一种叠合方法,其特征为:藉由使导引滚轮或叠合滚轮上下方向移动,在叠合滚轮与薄膜之间设置空隙后,在空隙插入热遮蔽板。8.如申请专利范围第7项记载之叠合方法,其中热遮蔽板系具有自己冷却机能之热遮蔽板。9.如申请专利范围第6-8之其中一项记载之叠合方法,其中长叠层膜侧之叠合滚轮之基板搬送方向之前方之导引滚轮兼为剥离基膜用之导引滚轮。10.一种叠合方法,其系一种对于连续被供给之留有规定之间隔被配置之基板,由在基膜上依序形成转印层以及覆盖膜之长叠层膜连续地叠合转印层之叠合方法,其特征为具备:连续送出长叠层膜之工程、于对应连续被供给之基板与基板之间隔部以及基板端部之没有叠合部份之宽度之位置部份不切断覆盖膜,由覆盖膜上以加热杆压住,以分离转印层之工程、使对应于被压住之加热杆夹住之基板与基板之间隔部与基板端部之没有叠合部份之宽度之领域的转印层曝光之工程、连续剥离覆盖膜之工程、在连续被供给之留有规定之间隔被配置之基板将转印层配合基板端部之没有被叠合之部份之位置与以加热杆被分离之上述转印层之位置叠合之工程、配合以加热杆被压住之部份,在基板上半切断基膜之工程、将被切断之基膜与被曝光之转印层一同地剥离之工程。图式简单说明:图1系说明本发明之叠合装置之概念图。图2系说明在本发明之叠合装置被使用之基板间处理部之剖面图。图3系说明在本发明之叠合装置被使用之其它的基板间处理部之剖面图。图4系显示覆盖膜剥离与薄膜基板间处理部之位置关系之剖面图。图5系显示被转印于基板之光阻层与被剥离之基膜之状态之剖面图。图6系显示依据基膜之剥离位置之剥离角度之状态之剖面图。图7系显示被叠合于基板之薄膜之层间密着之状态之剖面图。图8系显示藉由基膜剥离用导引滚轮与叠合滚轮之剥离位置之状态之剖面图。图9系显示使基膜剥离用导引滚轮可动之情形之剥离状态之剖面图。图10系显示基板待机时之导引滚轮、叠合滚轮、热遮蔽板之动作状态之剖面图。图11系显示光阻层之基板转印后之基膜剥离状态之剖面图。图12系显示各控制项目之动作之剖面图。图13系显示各控制项目之时间变化之图表。图14系说明本发明之叠合装置之概要图。图15系显示在本发明之叠合装置被使用之基板间处理部之详细之侧面图。图16系在基板上半切断基膜之装置之斜视图。图17系半切断时之薄膜以及基板之剖面图。图18系显示在基板被叠合分离之薄膜之状态之剖面图。 |
