| 主权项 |
1.一种用于修复表面瑕疵之装置,该装置包含:一壳体,其适于接合该表面,一修理密封件,其密封于该壳体与该待修复瑕疵周围之间,以在该瑕疵上于该表面与该壳体之间界定一修理空间,一贮器,其与该修理空间呈导通以容纳液体修理材料,真空构件,其与该修理空间及该贮器呈导通,以将部份真空施加至该修理空间及该贮器而不从该贮器将修理液体抽入该修理空间中,以分别将该贮器中的该修理液体及该瑕疵予以排气,以及在使用时用于从该贮器让修理液体流入该修理空间中以该修理液体充填该修理空间之构件。2.如申请专利范围第1项之装置,其包括用于施压在该修理空间上之构件。3.如申请专利范围第1项之装置,其中该真空构件包括一真空泵。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该真空构件包括位于该壳体的一孔中之一个活塞,该孔与该修理空间相导通,所以该活塞沿着该孔的移动将会增加该修理空间的吸取作用。5.如申请专利范围第3项之装置,其中该真空构件包括位于该壳体的一孔中之一个活塞,该孔与该修理空间相导通,所以该活塞沿着该孔的移动将会增加该修理空间的吸取作用。6.如申请专利范围第1项之装置,其中该从贮器让该修理液体流至修理空间之构件系包含一个修理液体囊部,该修理液体囊部位于该贮器中且可在该贮器中移动,故由于该囊部完全插入该贮器而造成该修理液体流出该贮器外、及流入该修理空间中。7.一种用于修复表面瑕疵之装置,该装置包含:一壳体,其适于接合该表面,一修理密封件,其密封于该壳体与该待修复瑕疵周围之间,以在该瑕疵上于该表面与该壳体之间界定一修理空间,第一真空构件,其与该修理空间相导通以将一部份真空施加至该修理空间,及第二真空构件,其用于将一强化的真空施加至该修理空间,及一贮器,其将该修理液体供应至该修理空间。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该第一真空构件为一种真空泵。9.如申请专利范围第7项之装置,其中该真空构件包含一个活塞,该活塞可滑式定位在该壳体的一孔中,该孔与该修理空间相导通。10.如申请专利范围第9项之装置,其中该活塞可在一第一位置与一第二位置之间移动,在该第一位置时可使该第一真空构件所施加的部份真空存在该修理空间中,在该第二位置时则将该强化的真空施加至该修理空间。11.如申请专利范围第10项之装置,其中该活塞可移至一第三位置,其中该孔及该修理空间系恢复外部压力,且可藉由该活塞移回该第一位置而施压在该修理空间上。12.如申请专利范围第7项之装置,其包含位于该第一真空构件与该第二真空构件之间的设体中之阀构件,所以在使用该第二真空构件时,该第一真空构件与该修理空间相隔离。13.如申请专利范围第10项之装置,其中藉由自该活塞与该孔壁中的一者延伸之一个凸轮、以及该活塞与该孔壁中的另一者之一个槽,来界定该活塞的位置,以控制该孔内之活塞的行程。14.如申请专利范围第11项之装置,其中藉由自该活塞与该孔壁中的一者延伸之一个凸轮、以及该活塞与该孔壁中的另一者之一个槽,来界定该活塞的位置,以控制该孔内之活塞的行程。15.如申请专利范围第1项之装置,其中该壳体包括一个外密封件,该外密封件及该修理密封件系界定了位于该壳体与该使用中的表面之间之一个环状空间,该环状空间具有一个与一真空源之连接部,以降低该环状空间中的压力而将该壳体固持至该使用中的表面。16.一种可挠性补片,其与用于修复表面瑕疵之装置互相配合使用,该装置的类型可将液体修理材料导入该瑕疵附近之一部份受到吸取的修理空间中,该补片系由不可渗透气体与液体性材料片所制成并在一侧上具有一黏剂圈以黏附至待修复瑕疵周围之该表面,该补片在该黏剂圈内具有至少一个沟缝,以使液体及气体通过该沟缝或各沟缝。17.如申请专利范围第16项之补片,其包含两个沟缝。18.如申请专利范围第17项之补片,其中该等沟缝互相平行。19.如申请专利范围第16项之补片,其中该黏剂圈在该补片表面隆起大于200微米的厚度。20.如申请专利范围第19项之补片,其中该黏剂厚度约为350微米。21.一种用于修复表面瑕疵之装置,该装置包含一壳体,其适于接合该表面;一修理密封件,其密封于该壳体与该待修复瑕疵周围之间以在该瑕疵上于该壳体与该表面之间界定一修理空间;真空构件,其与该修理空间呈导通以将部份真空施加至该修理空间:以及一贮器,其用于将液体修理材料供应至该修理空间,该贮器包含一个容纳液体修理材料之囊部、以及一个位于该壳体中之囊部固持件,该囊部固持件与该修理空间相导通并包括一个释放元件,以在该囊部插入该囊部固持件中时从该囊部将液体修理材料释入该囊部固持件中。22.如申请专利范围第21项之装置,其中该囊部为圆柱形且包括在该囊部端点中间的圆柱形外表面周围延伸之一个环状密封件,以与该壳体中之该囊部固持件的内表面形成密封。23.如申请专利范围第21项之装置,其中该囊部包括一个内隔膜,以将液体修理材料留在该囊部中。24.如申请专利范围第23项之装置,其中该释放元件为一钉件,以在该囊部插入该囊部固持件中时用于打破该隔膜。25.如申请专利范围第21项之装置,其中当先从该囊部将该液体修理材料释入该囊部固持件时,该囊部固持件的容积系足以容纳该液体修理材料,而不使任何液体修理材料接触到该修理空间。26.如申请专利范围第25项之装置,其中当该囊部完全插入该囊部固持件时,该修理空间充填有液体修理材料。27.如申请专利范围第21项之装置,其包含位于该壳体上之一个囊部位置定位元件以将该囊部定位在一第一位置或一第二位置中,在该第一位置时,可释出该液体修理材料并留在该囊部固持件中;在该第二位置时,该囊部系留在一完全插入位置中。28.如申请专利范围第27项之装置,其中该囊部在远离插入该囊部固持件终端之端点处具有一个凸缘,且该凸缘具有可变的范围,该囊部位置定位元件系包含位于该壳体上的一个肩部而可接合该凸缘之一较宽部份,以免该囊部移动超过该第一位置;并具有位于该壳体中之一个槽,其可在该囊部完全插入时与该凸缘的较宽部份相接合,该囊部在该囊部固持件中的旋转将可使得该凸缘的较宽部份脱离该槽或该肩部,以使该囊部移入及移出该囊部固持件。29.如申请专利范围第27项之装置,其中该囊部在远离该用于插入该囊部固持件的终端之端点处具有一个凸缘,且该囊部位置定位元件系为受到偏压而与该凸缘接合之一种元件弹簧,其用以防止该囊部在往内移动之前移动超过该第一位置,且该囊部位置定位元件可与该凸缘接合,以免该囊部完全插入时在往内移向该壳体之前先受到移除。30.一种用于修复表面瑕疵之方法,其包含以下步骤:在该瑕疵附近形成一修理空间;将一真空施加至该修理空间及该液体修理材料,同时该液体修理材料系位于该修理空间外部;将该液体修理材料导入该修理空间中;将施加至该修理空间的真空予以移除,然后将该修理空间加压;移除该修理空间;使该液体修理材料固化变硬,并将已修理表面弄平。31.如申请专利范围第30项之方法,其包含一种将一补片固定在该瑕疵上之初步步骤,该补片具有包围该瑕疵的一圈黏剂,在形成该修理空间之前及在该液体修理材料固化之后,将该补片移除。图式简单说明:图1为用于修复瑕疵之装置的立体图;图2为图1的装置之仰视图;图3为图1及2的装置在开始进行修复之剖视图;图4为初步插入一个容纳有液体修理材料的囊部之后的类似剖视图;图5为生成一强化的真空之后的装置之剖视图;图6为类似图5且将液体修理材料导入瑕疵上方之剖视图;图6A以类似图6的位置显示将一囊部留置在相关贮器内之另一种配置方式;图7为已释放真空之装置的剖视图;图8为将压力施加至液体修理材料之装置的剖视图;图9为一补片之平面图;图10为一补片沿图9的线x-x之剖视图;图11为显示一活塞中的一导槽之侧视图;及图12为图11的活塞之另一侧视图。 |
