| 主权项 |
1.一种半导体制造装置之遥控诊断系统,其系一种使用者在透过通讯网路由第三者所提供之诊断装置接续半导体制造装置,进行该半导体制造装置之诊断之半导体制造装置之遥控诊断系统,其特征为:前述诊断装置系具备进行前述半导体制造装置之诊断处理之至少1种之诊断程式;以及藉由被赋予存取权限之特定的使用者的终端来之存取,启动前述诊断程式之控制部;前述终端在诊断之际,将有由前述诊断装置来之要求之资料传送于前述诊断装置,由前述诊断装置接受诊断结果。2.一种半导体制造装置之遥控诊断系统,其系一种在透过通讯网路由第三者所提供之诊断装置接续半导体制造装置,进行该半导体制造装置之诊断之半导体制造装置之遥控诊断系统,其特征为:前述诊断装置系具备进行前述半导体制造装置之诊断处理之复数的诊断程式;以及藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,启动前述诊断程式之控制部;以及揭示关于前述诊断程式之资讯之导引部。3.一种半导体制造装置之遥控诊断系统,其系一种在透过通讯网路由第三者所提供之诊断装置接续半导体制造装置,进行该半导体制造装置之诊断之半导体制造装置之遥控诊断系统,其特征为:前述诊断装置系具备进行前述半导体制造装置之诊断处理之至少1种之诊断程式;以及藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,启动前述诊断程式之控制部;以及保存伴随前述诊断程式之实行之诊断结果的1次资料之使用者固有之一次资料储存装置;以及揭示关于诊断程式之资讯之导引部。4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述诊断程式系包含:进行前述半导体制造装置之定期的诊断处理之定期诊断程式;以及前述半导体制造装置有异常时,临时进行诊断处理之异常模式诊断程式;以及前述半导体制造装置之故障地方某种程式判明时,进行诊断处理之故障诊断程式。5.如申请专利范围第1项至第3项中任一项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述第三者系前述半导体制造装置之制造商或由前述制造商认可前述诊断装置之设置之公司或其之关连公司。6.如申请专利范围第3项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述诊断装置被接续于前述第三者之伺服器,前述使用者虽然无法存取前述诊断装置之程式,但是可以进行前述诊断装置之使用者固有的诊断资料之管理。7.如申请专利范围第1项至第3项中任一项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中由前述诊断装置对使用者侧传送诊断资料取得用之半导体制造装置运转之处方,依据依循该处方运转而获得之资料而进行诊断。8.如申请专利范围第1项至第3项中任一项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述第三者将前述诊断之结果当成对于前述使用者之服务资讯而加以保存。9.一种半导体制造装置之遥控诊断方法,其系在透过通讯网路由特定之第三者所提供之诊断装置接续半导体制造装置以及进行诊断用之终端,进行该半导体制造装置之诊断之半导体制造装置之遥控诊断方法,其特征为:藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,前述诊断装置之诊断程式被启动,诊断所必要之资料由前述诊断程式对使用者侧要求,获得对于此之使用者侧之回答以进行诊断。10.如申请专利范围第9项记载之半导体制造装置之遥控诊断方法,其中前述诊断装置在判断为了取得诊断用之资料,需要运转半导体制造装置之情形,对前述使用者询问是否可以进行诊断用之运转,依据藉由运转而获得之资料进行诊断。11.如申请专利范围第9项或第10项记载之半导体制造装置之遥控诊断方法,其中前述诊断程式包含进行前述半导体制造装置之定期诊断处理之定期诊断程式,于该定期诊断中,由与过去的资料之比较,解析该半导体制造装置之状态。12.一种设备之遥控诊断系统,其系使用透过通信网路被接续于第一公司之管理下之设备而且非前述第一公司之管理下之第二公司之诊断设备以进行诊断之设备的遥控诊断系统,其特征为:前述诊断装置系具备:进行前述设备之诊断处理之至少1种之诊断程式;以及藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,启动前述诊断程式之控制部;前述终端在诊断之际,将有由前述诊断装置来之要求之资料传送于前述诊断装置,由前述诊断装置接受诊断结果。13.一种设备之遥控诊断系统,其系使用透过通信网路被接续于第一公司之管理下之设备而且非前述第一公司之管理下之第二公司之诊断设备以进行诊断之设备的遥控诊断系统,其特征为:前述诊断装置系具备:进行前述设备之诊断处理之复数的诊断程式;以及藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,启动前述诊断程式之控制部;以及揭示关于前述诊断程式之资讯之导引部。14.一种设备之遥控诊断系统,其系使用透过通信网路被接续于第一公司之管理下之设备而且非前述第一公司之管理下之第二公司之诊断设备以进行诊断之设备的遥控诊断系统,其特征为:前述诊断装置具备:前述诊断装置系具备进行前述设备之诊断处理之至少1种之诊断程式;以及藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,启动前述诊断程式之控制部;以及保存伴随前述诊断程式之实行之诊断结果的1次资料之使用者固有之一次资料储存装置;以及揭示关于诊断程式之资讯之导引部。15.一种设备之遥控诊断方法,其系使用透过通信网路被接续于第一公司之管理下之设备而且非前述第一公司之管理下之第二公司之诊断设备以进行诊断之设备的遥控诊断方法,其特征为:藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,前述诊断装置之诊断程式被启动,诊断所必要之资料由前述诊断程式对使用者侧要求,获得对于此之使用者侧之回答以进行诊断。16.一种半导体制造装置之遥控诊断系统,其系使用者在透过通讯网路由第三者所提供之诊断装置接续半导体制造装置,进行该半导体制造装置之诊断之半导体制造装置之遥控诊断系统,其特征为:前述诊断装置系具备:进行前述半导体制造装置之诊断处理之至少1种之诊断程式:以及藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,启动前述诊断程式之控制部;以收费方式由前述特定之第三者被赋予利用前述诊断装置之权利之使用者的终端,将在诊断之际有由前述诊断装置来之要求之资料传送于前述诊断装置,在该终端由前述诊断装置接受诊断结果。17.一种半导体制造装置之遥控诊断系统,其系在透过通讯网路由第三者所提供之诊断装置接续半导体制造装置,进行该半导体制造装置之诊断之半导体制造装置之遥控诊断系统,其特征为:前述诊断装置系具备:进行前述半导体制造装置之诊断处理之至少复数种之诊断程式:以及藉由被赋予存取权限之特定的使用者之存取,启动前述诊断程式之控制部;以及揭示关于前述诊断程式之资讯之导引部。18.如申请专利范围第17项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述诊断装置之构成为:前述特定之第三者在没有前述使用者之许可下,无法参考被输入或输出于该诊断装置之资料。19.如申请专利范围第17项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述诊断装置之构成为:前述第三者关于输入资讯虽然没有前述使用者之许可无法参考,但是关于输出资料可以参考。20.如申请专利范围第16至第19项中任一项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述诊断装置具有复数等级之诊断,前述使用者获得前述诊断装置之提供者之第三者的许可,支付必要之价格,可以进行更高等级之诊断。21.如申请专利范围第20项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中最高等级之诊断系包含藉由前述第三者之专家之解析、谘询。22.如申请专利范围第21项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述诊断装置在前述使用者获得前述第三者之许可实施更高等级之诊断之情形,自动地对前述第三者公开在前一等级之输入、输出资料。23.如申请专利范围第20项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中于前述各诊断等级中,各使用者之输入、输出资料作为资料库被记忆在前述诊断装置之中,前述第三者获得各使用者之个别的许可,可以存取各公司之资料库。24.如申请专利范围第20项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述诊断装置在前述使用者对于前述第三者公开自身公司之资料库之情形,因应该公开之程度,减少前述诊断装置之使用费用。25.如申请专利范围第16至第19项中任一项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中前述诊断装置预先决定前述半导体制造装置之标准动作条件,保有以该动作条件事先被制作之资料库,诊断被交给前述使用者之半导体制造装置之状态时,使在前述标准条件成为对象之半导体制造装置动作,藉由自动或使用者侧之输入将该动作资料取入诊断装置,藉由与前述资料库比较,诊断半导体制造装置之状态。26.如申请专利范围第25项记载之半导体制造装置之遥控诊断系统,其中在前述标准条件之动作资料库藉由在前述半导体制造装置以及前述诊断装置之提供者之前述第三者于前述半导体制造装置出货前事先使之动作,以该结果为基础而制作之资料库之外,于进行前述诊断装置之利用契约后,取得前述使用者之半导体制造装置之资料或将半导体制造装置交给使用者后,建立时取得,作为资料库而制作、保存,使用者之处方资讯不会泄漏于前述诊断装置之提供侧。27.一种半导体制造装置之遥控诊断方法,其系在透过通讯网路由特定之第三者所提供之诊断装置接续半导体制造装置以及进行诊断用之终端,进行该半导体制造装置之诊断之半导体制造装置之遥控诊断方法,其特征为:藉由以收费方式被赋予利用前述诊断装置之权利,被赋予存取权限之特定使用者之存取,前述诊断装置之诊断程式被启动,诊断所必要之资料由前述诊断程式对使用者侧要求,获得对于此之使用者侧之回答以进行诊断。图式简单说明:图1系显示将本发明适用于半导体制造装置之遥控诊断系统之构成方块图。图2系显示图1之系统的诊断装置之构成例图。图3系显示图2之诊断装置之诊断资料库之构成例图。图4系显示图1之系统之半导体制造装置控制伺服器之构成例图。图5系显示图1之系统之半导体制造装置之控制构成例图。图6系显示作为图5之制程处理装置被采用之真空处理装置之例图。图7系显示作为半导体制造装置之诊断一次资料之批次管理资料之例图。图8系说明藉由定期诊断模式进行半导体制造装置之诊断之情形的处理流程图。图9系曲线化图7所示之处理压力PA或压力调整阀之开度之资料。图10系显示正常时之压力调整阀的开度与处理压力PA之关系图。图11系说明藉由异常模式进行半导体制造装置之诊断之情形的处理流程图。图12系说明藉由故障诊断模式进行半导体制造装置之诊断之情形的处理流程图。图13系显示将本发明适用于半导体制造装置之遥控诊断系统之其它之实施力图。图14系显示将本发明适用于半导体制造装置之遥控诊断系统之其它之实施力图。图15系将本发明适用于半导体制造装置之遥控诊断系统之诊断装置的其它实施例之方块图。图16系将本发明适用于半导体制造装置之遥控诊断系统之诊断装置的其它实施例之方块图。图17系将本发明适用于半导体制造装置之遥控诊断系统之诊断装置的其它实施例之方块图。图18系将图15-图17之系统的流程显示于图18之图。图19系显示在图18显示之流程之中的一般被包含在初期等级之诊断内容之部份的详细图。图20系显示图28显示之流程中之移往更高等级之诊断之例图。图21系显示使用图15-图17之诊断装置运用制造装置之例图。 |
