| 主权项 |
1.一种散热模组,用以供晶片散热,包括:第一装置,系由导热性佳之金属材料制成;第二装置,系与该第一装置分开制造,且系藉由熔点较低之金属焊料焊接至第一装置上;该第一装置与第二装置两者之一系与晶片接触,以导出晶片产生之热量。2.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该第一装置大致呈长方形体,具有底面及顶面,该底面系与晶片接触,该第二装置系由金属薄板一体弯折成波浪状并焊接至第一装置顶面上。3.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该第一装置系具有基座及复数鳍片之散热装置,而该第二装置则系与晶片接触之导热管。4.如申请专利范围第3项所述之散热模组,其中该基座之底部开设有沟槽,用以容纳相应之导热管。5.如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该第二装置系与晶片接触且其热传导效果优于第一装置。6.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所述之散热模组,其中该金属焊料为锡。7.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所述之散热模组,其中该第一装置与第二装置两者中之至少一者于焊接表面处进一步电镀其他金属材料。8.如申请专利范围第7项所述之散热模组,其中该电镀之金属材料为锡。9.如申请专利范围第7项所述之散热模组,其中该电镀之金属材料为镍。10.如申请专利范围第7项所述之散热模组,其中该电镀之金属材料为双层,且内层为镍,外层为锡。图式简单说明:第一图系习知散热装置之立体视图。第二图系本创作散热模组第一实施例之立体分解视图第三图系本创作散热模组第二实施例之立体分解视图第四图系本创作散热模组第三实施例之立体分解视图 |
