| 主权项 |
1.一种陶瓷封装,至少包括:一陶瓷基板,具有复数个贯孔,贯穿该陶瓷基板的上表面及下表面,且每一该些贯孔中分别具有一金属栓塞,其中,该些贯孔系呈面积阵列分布于该陶瓷基板上;一图案化绝缘层,位于该陶瓷基板之该上表面,该图案化绝缘层具有复数个开口,分别暴露出该些金属栓塞;一薄膜被动元件层,位于该图案化绝缘层上,该薄膜被动元件层内具有复数个被动元件;一多重内连线层,用以将该些被动元件与该些金属栓塞电性连接;一保护层,位于该薄膜被动元件层上;一晶片,位于该保护层上,该晶片并藉由该多重内连线与该些被动元件电性连接;以及复数个焊球,位于该陶瓷基板的该下表面,分别与该些金属栓塞电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装,其中该陶瓷基板之该些贯孔的大小固定,且该些贯孔的位置固定,针对不同之该些被动元件组合,仅需定义不同的该薄膜被动元件层,而不用另行定义该陶瓷基板之该些贯孔。3.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装,其中该晶片具有一主动表面及对应该主动表面之一背面,该晶片于该主动表面上具有复数个凸块,且该晶片系藉由该些凸块电性连接到该多重内连线,并藉由该多重内连线与该些被动元件电性连接。4.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装,其中该些金属栓塞系以无电电镀及电镀的方式填满该些贯孔以形成。5.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装,其中该些金属性塞之形成包括以金属粉末及溶剂调成之膏状物,以网版印刷填满该些贯孔后烧结成形。6.如申请专利范围第5项所述之陶瓷封装,其中该些膏状物包括铜膏及其他金属膏。7.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装,其中该图案化绝缘层材质包括感光型聚亚醯胺。8.如申请专利范围第1项所述之陶瓷封装,其中该些被动元件系以薄膜定义形成。9.一种陶瓷封装,至少包括:一陶瓷基板,具有复数个贯孔,贯穿该陶瓷基板的上表面及下表面,且每一该些贯孔中分别具有一金属栓塞,其中,该些贯孔系呈面积阵列分布于该陶瓷基板上;一图案化绝缘层,位于该陶瓷基板之该上表面,该图案化绝缘层具有复数个开口,分别暴露出该些金属栓塞;一薄膜被动元件层,位于该图案化绝缘层上,该薄膜被动元件层内具有复数个被动元件;一多重内连线层,用以将该些被动元件与该些金属栓塞电性连接;一保护层,位于该薄膜被动元件层上;一晶片,位于该保护层上,该晶片并藉由该多重内连线与该些被动元件电性连接;以及复数个针状引脚,位于该陶瓷基板的该下表面,分别与该些金属栓塞电性连接。10.如申请专利范围第9项所述之陶瓷封装,其中该陶瓷基板之该些贯孔的大小固定,且该些贯孔的位置固定,针对不同之该些被动元件组合,仅需定义不同的该薄膜被动元件层,而不用另行定义该陶瓷基板之该些贯孔。11.如申请专利范围第9项所述之陶瓷封装,其中该晶片具有一主动表面及对应该主动表面之一背面,该晶片于该主动表面上具有复数个凸块,且该晶片系藉由该些凸块电性连接到该多重内连线,并藉由该多重内连线与该些被动元件电性连接。12.如申请专利范围第9项所述之陶瓷封装,其中该些金属栓塞系以无电电镀及电镀的方式填满该些贯孔以形成。13.如申请专利范围第9项所述之陶瓷封装,其中该些金属栓塞之形成包括以金属粉末及溶剂调成之膏状物,以网版印刷填满该些贯孔后烧结成形。14.如申请专利范围第13项所述之陶瓷封装,其中该些膏状物包括铜膏及其他金属膏。15.如申请专利范围第9项所述之陶瓷封装,其中该图案化绝缘层材质包括感光型聚亚醯胺。16.如申请专利范围第9项所述之陶瓷封装,其中该些被动元件系以薄膜定义形成。17.一种陶瓷封装,至少包括:一陶瓷基板,具有复数个贯孔,贯穿该陶瓷基板的上表面及下表面,且每一该些贯孔中分别具有一金属栓塞,其中,该些贯孔系呈面积阵列分布于该陶瓷基板上;一图案化绝缘层,位于该陶瓷基板之该上表面,该图案化绝缘层具有复数个开口,分别暴露出该些金属栓塞;一薄膜被动元件层,位于该图案化绝缘层上,该薄膜被动元件层内具有复数个被动元件;一多重内连线层,用以将该些被动元件与该些金属栓塞电性连接;一保护层,位于该薄膜被动元件层上;一晶片,位于该保护层上,该晶片并藉由该多重内连线与该些被动元件电性连接;以及复数个手指接点,藉由该多重内连线分别与该些金属栓塞电性连接。18.如申请专利范围第17项所述之陶瓷封装,其中该陶瓷基板之该些贯孔的大小固定,且该些贯孔的位置固定,针对不同之该些被动元件组合,仅需定义不同的该薄膜被动元件层,而不用另行定义该陶瓷基板之该些贯孔。19.如申请专利范围第17项所述之陶瓷封装,其中该晶片具有一主动表面及对应该主动表面之一背面,该晶片于该主动表面上具有复数个凸块,且该晶片系藉由该些凸块电性连接到该多重内连线,并藉由该多重内连线与该些被动元件电性连接。20.如申请专利范围第17项所述之陶瓷封装,其中该手指接点系位于该陶瓷基板之该上表面及该下表面其中之一表面,并位于该表面的边缘之一。21.如申请专利范围第17项所述之陶瓷封装,其中该手指接点系位于该陶瓷基板之该上表面及该下表面,并分别位于该些表面的边缘之一。22.如申请专利范围第17项所述之陶瓷封装,其中该些金属栓塞系以无电电镀及电镀的方式填满该些贯孔以形成。23.如申请专利范围第17项所述之陶瓷封装,其中该些金属栓塞之形成包括以金属粉末及溶剂调成之膏状物,以网版印刷填满该些贯孔后烧结成形。24.如申请专利范围第23项所述之陶瓷封装,其中该些膏状物包括铜膏及其他金属膏。25.如申请专利范围第17项所述之陶瓷封装,其中该图案化绝缘层材质包括感光型聚亚醯胺。26.如申请专利范围第17项所述之陶瓷封装,其中该些被动元件系以薄膜定义形成。图式简单说明:第1图-第5图绘示依照本发明第一实施例的一种陶瓷封装的制程流程图;第6图绘示依照本发明第一实施例的一种方形陶瓷基板上视图;第7图绘示依照本发明第一实施例的一种图形陶瓷基板上视图;第8图绘示依照本发明第二实施例的一种陶瓷封装结构示意图;第9图绘示依照本发明第三实施例的一种陶瓷封装结构示意图;第10图系第9图之上视图。 |
