固体摄影元件收纳包装体及固体摄影装置

摘要

本发明可缩小针对同样大小固体摄影元件12之固体摄影元件收纳包装体1，进而缩小使固体摄影元件12收纳其中之固体摄影装置，再者，可促使使用固体摄影装置之摄影机、静物相机等装置的小型化。本发明系将在固体摄影元件收纳凹部2之两侧分别设置定位孔3，4及组装孔5，6之平面概略成矩形状之固体摄影元件收纳包装体11的各定位孔3，4及各组装孔5，6配置成，连结定位孔3，4各中心的线134与连结组装孔5，6各中心的线156在固体摄影元件收纳包装体11本身的中心o上交叉的位置关系。

主权项

1.一种半导体元件收纳包装体,其具有:包装体,其系具有收纳半导体元件的凹部;及一对定位孔及一对组装孔,其系分别设置在上述包装体表面之上述凹部相对的一对侧部上;又连结上述一对定位孔的直线与连结上述一对定位孔的直线在上述包装体的概略中心交叉。2.如申请专利范围第1项之半导体元件收纳包装体,其中上述半导体元件为固体摄影元件。3.一种半导体装置,其具有:半导体元件:包装体,其系具有收纳半导体元件的凹部;及一对定位孔及一对组装孔,其系分别设置在上述包装体表面之上述凹部相对的一对侧部上;又,连结上述一对定位孔的直线与连结上述一对定位孔的直线在上述包装体的概略中心交叉。4.如申请专利范围第3项之半导体装置,其中上述半导体元件为固体摄影元件。5.一种半导体装置,其具有:半导体元件;包装体,其系具有收纳半导体元件的凹部;一对组装孔,其系设置在上述包装体表面之上述凹部相对的一对侧部上;及透明材料,其系在上述凹部内封装上述半导体元件;又,上述包装体表面高于上述透明材料的表面。6.如申请专利范围第5项之半导体装置,其中上述半导体元件为固体摄影元件。图式简单说明:图1为显示本发明一种固体摄影元件收纳包装体实施例的平面图。图2(A)~(C)为显示本发明一种固体摄影装置实施例,(A)为平面图,(B)为(A)之B-B线视断面图,(C)为侧视图。图3为显示固体摄影元件收纳包装体之先前例的平面图。