发明名称 MANUFACTURING METHOD FOR CHIP PARTS
摘要 <p>본 발명은 핸드폰등에 사용되는 칩 부품으로 분할기인 스플리터(SPLITTER)에 있어서, 스플리터의 측면에 단자전극을 용이하게 형성할수 있도록 한 칩 부품 제조방법에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, 일정패턴의 내부전극이 일체로 형성되는 세라믹 시트부의 적층에 의한 칩부품의 형성시 그 측면에 마킹과 상면단자전극및 상면접지전극을 일체로 돌출 인쇄하고, 상기 단자전극과 접지전극을 내부전극과 연결토록 하는 측면전극을 칩블록의 측면에 인쇄하여 칩부품을 완성하는 것을 요지로 한다.</p>
申请公布号 KR100349124(B1) 申请公布日期 2002.08.17
申请号 KR19990058901 申请日期 1999.12.18
申请人 삼성전기주식회사 发明人 박성열;이대형
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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