发明名称 - Weak acidic electroplating bath and process for plating the substrates with a tin metal or tin-lead alloy
摘要 <p>본 발명의 목적은 약산성 도금 용액의 합금조성을 안정적으로 유도하고 과성장(Over growth) 불량 및 교착(Sticking) 또는 쌍둥이(Twin) 불량을 최소화 시키는 것이다. 본 발명의 약산성의 주석 또는 주석-납 전기도금 욕은 메탄술폰산주석(Stannous methane sulfonate) 또는 및 메탄술폰산 주석과 메탄술폰산 납(Lead methane sulfonate); 알칼리금속염 ; 붕산(Boric Acid) ; 아미노아세트산 산(Aminoacetic Acid) 및 소듐 글루코네이트(Sodium Gluconate)로 구성되는 착제; 폴리옥시에틸렌 알킬페놀 에테르(Polyoxyethylene alkylphenol ether) 및 하기 일반식 (I) 내지 (III)의 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 계면활성제로 구성되는 것을 특징으로 한다. 상기 식에서, R은 탄소수 5∼10의 알킬 그룹, R는 탄소수 1∼5의 알킬 그룹 또는 히드록시알킬 그룹, R는 탄소수 10∼30의 알킬 그룹, R및 R는 각각 탄소수 1∼4의 알킬 그룹, X는 할로겐 이온, R는 탄소수 10∼20의 알킬 그룹이고, R, R및 R는 각각 탄소수 1∼4의 알킬 그룹 또는 히드록시알킬 그룹이다.</p>
申请公布号 KR100355338(B1) 申请公布日期 2002.10.12
申请号 KR19990060358 申请日期 1999.12.22
申请人 주식회사 호진플라텍 发明人 김판수;이덕수;이신
分类号 C25D3/20 主分类号 C25D3/20
代理机构 代理人
主权项
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