| 主权项 |
1.一种制造多层印刷电路板之方法,包括:交替堆叠预形成之印刷电路子板(3)及预渍片(12)于一具有至少两个直立对准销钉(2)之样板(1)上,该预渍片是在该子板间之强化树脂之介质层之前身,该全部板和片皆提供有对准孔(14,5);紧结于组合之堆叠之构件在一起;举起堆叠离开该对准销钉(2);转移该堆叠至一压机之平台之间;并热加压该堆叠以造成该预渍片之树脂聚合化,其特征在于包含:形成至少一对具有穿透孔之焊接焊垫(7)至该每个子板(3)之两个表面上,相对于该对准孔(14,5)之确定位置处,但不包括最低之子板,其上有盲焊垫(6)至少是形成在该上面的表面上;作缺口及穿孔于该每个预渍片(12)中,使其不会覆盖该焊垫(6,7);焊接每个新堆叠的子板(3)通过各个具有穿透孔之焊垫至先前堆叠在下面平放之子板(3)。2.如申请专利范围第1项之方法,又包括:形成在除开最低子板之该每个子板(3)上至少一第二对盲焊垫(6),其位置是面对属于堆叠在该子板上之子板之第一对具有穿透孔之该焊垫(7),此与该诸子板之堆叠顺序之关系是互相交替方式。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该具有穿透孔之焊垫(7)是仅形成在除开该最低子板之该每个子板之表面上,相对于该下面平放子板之该盲焊垫(6)。4.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该最低子板是被提供有该对焊垫(6,7)。5.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该焊垫(6,7)皆形成在该最低子板之两个表面上。6.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该焊垫(6,7)是形成在每个子板(3)之周边部分(4)中。7.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该焊接是以一锡合金焊料而造成。8.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该焊垫(6,7)是图案化形成在每个子板(3)之表面上之铜层(8),并具有一直径或宽度在4mm与6mm之间,该孔(11)是约在该具有一穿透孔之该焊垫(7)之中央,及具有一直径或宽度在2mm与3mm之间。9.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,其中该盲焊垫(6)具有一相当小的中央孔(10),其直径在0.8mm与1mm之间。10.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,又包括初步紧结一预渍片(12)在该最低子板之下面表面上,及在待堆叠之最后子板之上面表面上。11.如申请专利范围第1至3项中任一项之方法,又包括去氧化该焊垫(6,7)之表面于堆叠该子板(3)之前。12.一种用于堆叠及预紧结多个印刷电路子板(3)之机器,该等印刷电路子板(3)系交替至多个预渍片(12)中,其是构成多层印刷电路板之该诸子板之间之强化树脂之介电层之前身,该机器包括:一样板(1),具有至少两个直立之对准销钉(2);至少两个电烙铁(16),焊接每个刚好堆叠之子板(3)通过具有穿透孔之焊垫(7)至先前堆叠之下面平放的子板;一设置(18),用于沿三度正交轴移动该焊接烙铁之每一个至各别具有穿透孔之该焊垫(7)以造成焊接,及当焊接已完成时,移动离开该堆叠。13.如申请专利范围第12项之机器,又包括一设置,用于调整在该样板上每个对准销钉(2)之位置。14.如申请专利范围第12项之机器,其中该用于移动之设置(18)包括气力操作之汽缸。15.如申请专利范围第13项之机器,其中该用于移动之设置(18)包括气力操作之汽缸。16.如申请专利范围第12至第15项中任一项之机器,其中该样板(1)之至少上面表面被覆盖有一绝缘材料层。17.如申请专利范围第12至第15项中任一项之机器,其中该焊接烙铁(16)之每一个具有一设置,用于连续馈送焊料合金线(17)及程式规划焊接温度及期间。18.如申请专利范围第12至第15项中任一项之机器,其中该焊接烙铁(16)之每一个具有一弹簧加载之靴掌(15),以在焊接期间能弹性加压,在该堆叠上待焊接之子板(3)上。图式简单说明:第1图是描述具有栓钉之样板。第2图是界定在一子板上之两种不同类之焊垫之详细视图。第3图是解说如何堆叠子板及预渍片。第4图是描述二不同类焊垫之最佳配置。第5图是描述本发明机器之自动焊接单元及焊接之放大视图。第6及第7图是描述在第4图之多层堆叠中造成之焊接。 |
