| 主权项 |
1.一种电镀装置,具有电镀前处理线和电镀作业线,其特征在:使具有不同电镀液构成之复数个电镀浴槽的电镀浴槽移动机构滑动而构成能够在前述电镀前处理线所处理过的导电构件上形成有1个以上的电镀膜之前述电镀作业线。2.如申请专利范围第1项之电镀装置,其中,具有复数列之前述电镀浴槽移动机构,并使前述电镀浴槽移动机构分别滑动以在前述导电构件上连续形成具有复数组合之电镀膜。3.如申请专利范围第1项之电镀装置,其中,于前述电镀浴槽移动机构之复数个电镀浴槽中有空的电镀浴槽或水洗用浴槽。4.如申请专利范围第2项或第3项之电镀装置,其中,前述电镀浴槽移动机构系可不用将电镀浴槽配置于搬送轨的下方者。5.如申请专利范围第2项或第3项之电镀装置,其中,前述电镀浴槽移动机构系于相邻之前述电镀浴槽移动机构放进相同之电镀液,而将相同电镀膜组成之电镀膜的厚度变厚者。图式简单说明:第1图为说明使用本发明之电镀装置之电镀作业线的图。第2图为说明施行本发明及习知之电镀的半导体晶片的图。第3图为说明本发明及习知之由2层电镀膜构成之第2图中所示之从半导体导线框架的A-A方向所见之剖面的图。第4图为说明本发明及习知之自动电镀装置全体之配置的图。第5图为说明从本发明及习知之化学浸蚀浴槽的第4图中B-B方向所见之剖视图。 |
