| 主权项 |
1.一种晶片型电子零件包装载料带之制造方法,可被加工而用以插置并输送晶片式电子零件,其制造方法包含:第一步骤:原料混合,先准备用以成型该载料带之原料,包括60-80%之基料、15-25%之改质剂,以及5-15%之填充剂,其中,该填充剂是由吸热发泡剂、抗静电剂及溶胶所组成,之后,利用搅拌机将上述之原料充分搅拌混合;第二步骤:加热压出成型,将混合后之原料放入平板压出机并同时施以200-420℃之温度加热融合,再利用一螺杆将融合后之原料压出成型而成一预定规格之塑料;第三步骤:冷却压延辗平,将该塑料经过轮式压延机压延辗平,并同时施以40-80℃之冷却处理后,即可制造成一厚度均一之塑性平板;第四步骤:微孔表面处理,利用高压静电机于塑性平板之表面实施高密度之微孔表面处理,使塑性平板形成粗糙表面;第五步骤:高温退火处理:利用高温加热技术在塑性平板上加热以实施退火处理;第六步骤:切割分条,以并列式圆刀分条机在退火处理后但尚未完全冷却之平板上切割,即可将平板分切成数预定宽度尺寸规格的载料带;第七步骤:卷收成型,系运用卷取机分别将该等载料带卷收在数圆形纸管上以形成数圆筒状制品。2.依据申请专利范围第1项所述之晶片型电子零件包装载料带之制造方法,更包含一冲压设孔的加工步骤,该加工步骤是在卷收成型之后,利用冲压技术在每一载料带上冲压形成一排间隔序列且镂空之定位孔,以及一排与定位孔相间隔且可供晶片型电子零件放置之置料槽。3.一种晶片型电子零件包装载料带成品,可被卷绕并用以输送晶片式电子零件以供加工,其包含一上基面、一下基面、一排间隔序列且沿载料带长度方向设置之定位孔,以及一排与该等定位孔间隔设置之置料槽,其中,每一定位孔均是贯穿该上、下基面而可勾设在一输送机之输送带上并与输送带一同连动,而每一置料槽均是自上基面向下基面方向凹设所形成且可供该晶片式电子零件放置。图式简单说明:第一图是一种习知晶片型电子零件包装载料带之局部立体示意图;第二图是本发明晶片型电子零件包装载料带之一较佳实施例的制造流程图;第三图是第二图中该包装载料带之立体示意图;第四图是本发明晶片型电子零件包装载料带成品之一较佳实施例的局部立体示意图;及第五图是第三图中之包装载料带成品的局部组合剖视图,同时并显示一冲压机之模具的部分立体示意图。 |
