| 主权项 |
1.一种自动化晶圆制造品管控制之方法,可适用于一伺服器,其具有一资料库,上述伺服器耦接至一制造执行系统,上述制造执行系统用以控制复数机台,其包括下列步骤:(a)检测第一批号晶圆,并且将检测资料储存于上述资料库;(b)上述伺服器根据上述资料库,判断上述第一批号晶圆是否符合一既定规格;(c)当上述第一批号晶圆不符合上述既定规格时,则寻找处理上述之第一批号晶圆之相关机台;(d)上述伺服器将上述相关机台通知上述制造执行系统;(e)上述制造执行系统对于上述相关机台停机并且调整其参数;(f)上述相关机台处理后续之第二批号晶圆;(g)检测上述第二批号晶圆;以及(h)当上述第二批号晶圆不符合上述既定规格时,则回到步骤(e)。2.如申请专利范围第1项所述之自动化晶圆制造品管控制之方法,其中更包括一步骤:(i)当上述第二批号晶圆符合上述既定规格时,则印出一报表。3.一种自动化晶圆制造品管控制之系统,其包括:一伺服器,其具有一资料库;复数检测仪器,用以检测一批号晶圆,并且将检测结果储存于上述资料库;复数机台,用以对于上述批号晶圆进行对应之制程处理;以及一制造执行单元,耦接于上述伺服器和上述机台,用以控制上述机台执行对应之制程处理;当上述伺服器根据上述资料库,判断一第一批号晶圆不符合一既定规格时,则寻找处理上述之第一批号晶圆之相关机台并且通知上述制造执行单元;上述制造执行系统对于上述相关机台停机并且调整其参数;当上述相关机台处理后续之第二批号晶圆时,则强制检测上述第二批号晶圆。4.如申请专利范围第3项所述之自动化晶圆制造品管控制之系统,其中上述第二批号晶圆不符合既定规格时,则上述制造执行系统对于上述相关机台停机并且调整其参数,并且在上述相关机台处理后续之第三批号晶圆后,则强制检测上述第三批号晶圆。5.如申请专利范围第3项所述之自动化晶圆制造品管控制之系统,当上述第二批号晶圆符合既定规格时,则印出一报表。图式简单说明:第1图表示一般半导体晶圆制造过程中进行缺陷分析的流程图。第2图表示本发明实施例中之自动化晶圆品管控制方法的系统方块图。第3图表示本发明实施例中之自动化晶圆品管控制的流程图。 |
