| 主权项 |
1.一种各向异性导电连接材料,其连接材料用来连接:半导体元件,在比钝化膜低之位置具有电极;和电路基板,具有与该电极对应之电极;其特征是:包含有绝缘性之接着剂和导电性粒子;该导电性粒子是以金属层被覆高分子核材粒子之表面所形成之粒子;导电性粒子之平均粒径是钝化膜之高度和半导体元件之电极之高度之差1.5倍以上。2.如申请专利范围第1项之各向异性导电连接材料,其中导电性粒子之平均粒径是邻接之电极间之间隔之0.5倍以下。3.如申请专利范围第1项之各向异性导电连接材料,其中导电性粒子是在被覆高分子核材粒子之金属层之表面,更以绝缘性树脂被覆所形成者。4.如申请专利范围第2项之各向异性导电连接材料,其中导电性粒子是在被覆高分子核材粒子之金属层之表面,更以绝缘性树脂被覆所形成者。5.如申请专利范围第1至4项中任一项之各向异性导电连接材料,其中导电性粒子之硬度(K値)为500-10000N/mm2。6.如申请专利范围第1至4项中任一项之各向异性导电,连接材料,其中导电性粒子中之金属层之Mohs硬度为1-6。7.如申请专利范围第5项之各向异性导电连接材料,其中导电性粒子中之金属层之Mohs硬度为1-6。图式简单说明:第1图是模式方式剖面图,用来表示实施例之连接体之连接状态。第2图之图形表示导电粒子之压缩变位移和负载之关系。第3图之图形表示导电粒子之压缩应变和k値之关系。 |
