光罩组合及接触洞的制造方法

摘要

本发明揭露一种光罩组合及应用此光罩组合制造接触洞(Contact Hole)的方法，其是在形成半导体元件的接触洞时，利用构装光罩(Packed Mask)及解除光罩(Unpacked Mask)的组合，以构装与解除(Packing And Unpacking；PAU)的方法进行接触洞的曝光。由在构装光罩上的接触洞图案周围一预设距离处，设置填充洞(Padding Hole)图案，来增加光阻上相对应的接触洞的光强度，而增加聚焦深度(Depth Of Focus；DOF)，再利用其上设置有位置对应于填充洞的解除图案的解除光罩，或是利用其上设置有位置对应于接触洞的解除图案的解除光罩，将填充洞掩盖住，而留下所需的接触洞。

主权项

1.一种光罩组合，其中该光罩组合是用以制造复数个接触洞，其特征在于，且该光罩组合至少包括：一第一道光罩，其中该第一道光罩至少包括复数个接触洞图案以及复数个填充洞图案，且每一该些接触洞图案各自或成组地被该些填充洞图案所包围，而该些填充洞图案与相邻的该些接触洞图案之间具有一预设距离；以及一第二道光罩，其中该第二道光罩至少包括复数个解除图案，且该些解除图案的位置对应于该第一道光罩的该些填充洞图案的位置，而该些解除图案的尺寸约略大于该些填充洞图案的尺寸。