| 主权项 |
1.一种处理微电子工件之处理器,包括:一处理容器;一可旋转固定器,位于该处理容器内,用来保持至少一微电子工件成大致水平状态;一马达,用以转动该可旋转固定器;及一处理流体入口及出口,分别用来供应及排出一处理流体。2.如申请专利范围第1项之处理器,其中该处理容器内进一步包括一个或多个喷嘴。3.如申请专利范围第1项之处理器,其中该处理容器内进一步包括一个或多个换能器。4.如申请专利范围第1项之处理器,其中该可旋转固定器可从该处理容器上移开,用以载入及卸除工件。5.如申请专利范围第1项之处理器,其中该处理器进一步包括一可移开的盖,位在该处理容器的顶端。6.如申请专利范围第1项之处理器,其中该可移开的盖在衔接该处理容器时,使该处理容器大致保持气密。7.如申请专利范围第1项之处理器,其中该处理容器进一步包括一个或多个加热器。8.如申请专利范围第1项之处理器,其中该马达转动该可旋转固定器的转速约0-3000rpm。9.如申请专利范围第8项之处理器,其中该马达转动该可旋转固定器的转速约5-900rpm。10.一种处理微电子工件之处理器,包括:一处理容器;一固定器,位于该处理容器内,且可相对一大致呈垂直的轴转动,该固定器具有保持器,用以夹持微电子工件;一马达,用以转动该轴及该可旋转固定器,该马达系位在该处理器的底部;一处理流体入口及出口,分别用来供应及排出一处理流体;及其中该轴可沿着一轴方向在一较低位置及一上升位置之间延伸,用以载入及卸除微电子工件。11.如申请专利范围第10项之处理器,其中该处理容器内进一步包括一个或多个喷嘴。12.如申请专利范围第10项之处理器,其中该处理容器内进一步包括一个或多个换能器。13.如申请专利范围第10项之处理器,其中当该轴位于上升位置时,该可旋转固定器位系在该处理容器的外部,以利除入及卸除微电子工件。14.如申请专利范围第10项之处理器,其中该处理器进一步包括一可移开的盖,位在该处理容器的顶端。15.如申请专利范围第10项之处理器,其中该可移开的盖在衔接该处理容器时,使该处理容器大致保持气密。16.如申请专利范围第10项之处理器,其中该处理容器进一步包括一个或多个加热器。17.如申请专利范围第10项之处理器,其中该马达转动该可旋转固定器的转速约0-3000rpm。18.如申请专利范围第17项之处理器,其中该马达转动该可旋转固定器的转速约5-900rpm。19.一种处理微电子工件之方法,包括步骤:将微电子工件采堆叠式阵列方式,垂直相距地放入一处理容器内;在该处理容器内,大致绕着一垂直轴转动微电子工件;及将一处理流体导入该处理容器内。20.如申请专利范围第19项之方法,进一步包括将工件载入一可旋转固定器的步骤。21.如申请专利范围第20项之方法,其中当该固定器位在该处理容器外部时,将微处理工件载入该可旋转固定器内。22.如申请专利范围第19项之方法,其中该可旋转固定器的转速介于0-3000rpm。23.如申请专利范围第22项之方法,其中该可旋转固定器的转速介于5-900rpm。图式简单说明:图1显示处理器的侧视断面图,在处理容器内包含有微电子工件。图2显示处理器,在处理器内竖立有可旋转的固定器,用来卸载/载入微电子工件。图3显示本发明第二实施例之处理器,在处理容器内包含有微电子工件。图4显示本发明第二实施例之处理器,在处理器内竖立有可旋转的固定器,用来卸载/载入微电子工件。 |
