发明名称 框型治具之挡片
摘要 一种框型治具之挡片,所揭露之框型治具系为框型结构其中间设有开口,其可以将电路板承载住并将电路板之焊接面由开口下方暴露出来,使电路板在通过锡炉时可以进行波焊制程,该挡片系由一结合面与一防焊面所组成,其结合面系结合于框型治具之前侧边上缘,其防焊面则是设于结合面之前端,并将结合面与框型治具之前侧边结合的接缝处遮蔽,且防焊面的下端延伸必须超过框型治具之前侧边下缘,该防焊面可以避免锡炉涌起的锡波沾附在框型治具表面以及沾附在结合面与框型治具之间的接缝处。
申请公布号 TW537121 申请公布日期 2003.06.11
申请号 TW091217190 申请日期 2002.10.25
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 王鹏威;邱俊雄
分类号 B25B11/00 主分类号 B25B11/00
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路二段二十一巷八号二楼
主权项 1.一种框型治具之挡片,用于波焊制程中,该框型治具系为中间设有开口之框型结构,其可以将一电路板之周围承载住,并使得该电路板之焊接面由该开口处暴露出来,该框型治具在该波焊制程中可承载该电路板通过一锡炉,该挡片包括:一结合面,系结合于该框型治具之前侧边上缘,该前侧边系为该框型治具中最先通过该锡炉之侧边;以及一防焊面,系结合于该结合面之前端并与该结合面垂直,并且将该结合面与该前侧边结合的接缝处遮蔽,此外该防焊面的下端延伸超过该框型治具之侧边下缘,因此,可以避免该锡炉所涌起的锡波沾附在该框型治具表面以及沾附在该结合面与该框型治具之间的接缝处。2.如申请专利范围第1项所述之框型治具之挡片,其中该挡片之材质系为玻璃纤维或合成石。3.如申请专利范围第1项所述之框型治具之挡片,其中该前侧边在其二端以及中间处系分别设有螺孔,该结合面在与上述螺孔相对应之位置处系设有螺孔座,该挡片与该框型治具之间系利用螺栓与螺孔的配合将其锁固。4.如申请专利范围第1项所述之框型治具之挡片,其中该框型治具更包括一后挡片,该后挡片系由一结合面与一防焊面所组成之『L』或『T』型结构,该后挡片系利用结合面结合于框型治具之后侧边上缘,并利用该防焊面阻挡涌起的锡波,以避免该框型治具之后侧边因为沾附锡屑而造成电路板之污染。5.如申请专利范围第1项所述之框型治具之挡片,其中该后挡片之防焊面下端的延伸范围系与该框型治具之后侧边下缘切齐。6.如申请专利范围第1项所述之框型治具之挡片,其中该框型治具之侧边设有复数个压点,其可以将该电路板之周围固定住。7.一种框型治具之挡片,用于波焊制程中,该框型治具系为中间设有开口之框型结构,其可以将一电路板之周围承载住,并使得该电路板之焊接面由该开口处暴露出来,该框型治具在该波焊制程中可承载该电路板通过一锡炉,该挡片包括:一结合面,系结合于该框型治具之前侧边上缘,该前侧边系为该框型治具中最先通过该锡炉之侧边;以及一防焊面,系结合于该结合面之前端并与该结合面垂直,其中该防焊面的下端系延伸超过该框型治具之前侧边与该结合面之接缝。8.如申请专利范围第7项所述之框型治具之挡片,其中上述挡片之材质系为玻璃纤锥或合成石。图式简单说明:图一系为习知技术之框型治具之示意图;图二系为本创作之框型治具之挡片示意图;图三系为挡片与框型治具之前侧边结合示意图。
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