发明名称 电镀装置
摘要 一项用以电镀印刷电路板PCBS(24)的电镀装置(10)包括盛装电解液的桶槽(12);一个用以在桶槽(12)中支持印刷电路板(24)的基板置放槽(18);两列的不可溶阳极(16);以及两个聚丙烯隔板(26),分别位于基板置放槽(18)与相对应阳极(16)列之间,用以阻绝在电镀过程中产生的氧气泡由阳极(16)向基板置放槽(18)移动。
申请公布号 TW538981 申请公布日期 2003.06.21
申请号 TW089204041 申请日期 2000.03.14
申请人 亚洲电镀器材有限公司 发明人 利国华;徐梓梁
分类号 C25D17/10 主分类号 C25D17/10
代理机构 代理人 蔡清福 台北市中正区忠孝东路一段一七六号九楼
主权项 1.一种电镀装置,系可电镀至少一基材,此装置包括至少一可盛装电解液的容器,支持该基材于该容器内的装置,与至少一个电极,其中该电镀装置更包括位于该电极与该支持装置间的阻绝装置,以防止电镀过程中所生的气泡由该电极向该支持装置移动,且其中该阻绝装置系为电解液可以渗透,且至少部份是以聚丙烯制成之网状板。2.如申请专利范围第1项所述的装置,其中该以聚丙烯制成之网状板固定于一框架构件上。3.如申请专利范围第1项所述的装置,其中更包括至少两个电极分别位于该支持装置的两侧。4.如申请专利范围第3项所述的装置,其中该阻绝装置包括两阻绝构件,分别置于该支持装置与其相对应的电极间。5.如申请专利范围第3项或第4项所述的装置,其中也包括两列的电极。6.如申请专利范围第1项所述的装置,其中该电极为不可溶的阳极。图式简单说明:第一图是依据本发明的电镀装置的垂直剖面图。第二图是依据第一图中电镀装置的聚丙烯网状板的侧视图。
地址 香港