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一种通信之主配线架结构改良,其包含:一第一PC板、一第二PC板、若干插结座、若干对插结脚、若干排线、若干对应插结座及若干接续子,其中第一PC板上设有复数排列成正方形之镀铜插孔,一侧方上、下方段各设有一插结座焊设部,第二PC板上设有复数排列成正方形之镀铜插孔,上侧方前、后方段各设有一插结座焊设部,插结脚系为圆柱状之良导体金属,具适当之长度,外径可配合插结入PC板之镀铜插孔内,若干插结座系分别焊设于第一PC板与第二PC板正面之插结座焊设部,若干对应插结座分别接设于若干排线之其中一端,再供插置于插结座内,若干接续子分别接设于排线之另一端,而其中与第一PC板(第二PC板)连接之接续子插置至交换机,与第二PC板(第一PC板)连接之接续子连接电话机,其改良构造系其包含:一PC板、四插结座、若干插结脚、四排线、四对应插结座四接续子,其特征在于:其中PC板系一体三层式,而为一左板、一中板及一右板所一体结合而成,中央部位贯设有若干组阵列方式排列之插孔,插孔之二出口端设有适浅之导体面,又插孔之纵向部并切设有一定位槽,进而将导体面分为左、右二部份,另于PC板之上下侧边、左右二段各又贯设有排列成二列形成插结座焊设部之焊孔,焊孔之二出口端设有适浅之导体面,插结脚系为绝缘体所制成之长方柱状,于两端又各凸出有一唇缘,而二长边之唇缘间并各结合有一具弹性且为良导体之导合片,藉由上述结构,插结脚插置插孔中系以具导合片之面对正于插孔之定位槽,而导合片会被弹性压抵,并接触左板右侧导体面与右板右侧之导体面接通,及接触左板左侧导体面与右板左侧之导体面接通者。图式简单说明:第一图:系为本创作之立体分解图。第二图:系为本创作PC板之局部放大图。第三图:系为本创作插结脚之立体放大图。第四图:系为本创作之立体组合图。第五图:系为本创作之局部纵剖放大图。第六图:系为本创作之局部横剖放大图。 |
