| 主权项 |
1.一种制造热塑性树脂容器的方法,该热塑性树脂容器包括一基座部,数个侧壁,系从该基座部开始延伸,和一底部,系延伸于该侧壁之间,其中一距离系介于基座部和底部之间在底部的厚度方向上,该方法包含以下步骤:在部分热塑性树脂片被加热之后,将部分热塑性树脂片推挤进入一模子的模穴中,使得底部和侧壁以该距离成形,其中该模穴底有一凸状区域,该凸状区域突出在远离基座部之深度方向上,该基座部系形成在模子上热塑性树脂片的其他部分。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中模穴深度在深度方向上是大于该距离。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中此凸状是缩短的圆锥形或缩短的角锥形。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中底部的一主要区域大致上平行于基座部延伸。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中在远离基座部之深度方向上,凸状顶部和其基座之间深度的差异是0.1mm到1mm。6.根据申请专利范围第1项之方法,其中热塑性树脂容器系用以容纳一球栅阵列电子元件。7.根据申请专利范围第1项之方法,其中在该距离变成与模穴深度相等之后,该距离减小而成为小于模穴深度。8.根据申请专利范围第1项之方法,其中在底部与模穴底接触之后,该距离减小。9.根据申请专利范围第1项之方法,其中模穴底有一环状的平面区域,系毗连到此凸状区域且围绕着凸状区域。10.根据申请专利范围第1项之方法,其中凸状区域在其顶部有一平面状区域。11.一种制造热塑性树脂容器之模子,该容器包括一基座部,数个侧壁,系从基座部开始延伸,和一底部,系延伸于该侧壁之间,其中一距离系介于基座部和底部之间在底部的厚度方向上,该模子包含:一模穴,在部分热塑性树脂片被加热之后,用以接受该部分热塑性树脂片,使得底部和侧壁以该距离形成于模穴中,及一平面状基座区域,毗邻到模穴且环绕着模穴,其中模穴底有一凸状区域,该凸状区域突出在远离平面状基座区域之深度方向上。12.根据申请专利范围第11项之模子,其中模穴的深度在深度方向上是大于该距离。13.根据申请专利范围第11项之模子,其中此凸状是缩短的圆锥形或缩短的角锥形。14.根据申请专利范围第11项之模子,其中底部的一主要区域大致上平行于基座部延伸。15.根据申请专利范围第11项之模子,其中在远离基座部之深度方向上,凸状顶部和其基座之间深度的差异是0.1mm到1mm。16.根据申请专利范围第11项之模子,其中热塑性树脂容器系用以容纳一球栅阵列电子元件。17.根据申请专利范围第11项之模子,其中在该距离变成与模穴深度相等之后,该距离减小而成为小于模穴深度。18.根据申请专利范围第11项之模子,其中在底部与模穴底接触之后,该距离减小。19.根据申请专利范围第11项之模子,其中模穴底有一环状的平面区域,系毗连到此凸状区域且围绕着凸状区域。20.根据申请专利范围第11项之模子,其中凸状区域在其顶部有一平面状区域。图式简单说明:图1是显示本发明的容器(元件支架带)之立体图。图2是显示此容器之侧面图。图3是沿着图1的面III-III所作之剖面图。图4是显示此容器接受一电子元件(如:球栅阵列电子元件)在其中之剖面图。图5a是显示本发明其他容器(元件支架带)之立体图。图5b是显示图5a容器之侧面图。图5c是沿着图5a的面Vc-Vc所作之剖面图。图6a是显示本发明的模子之立体图。图6b是沿着图6a的面VIb-VIb所作之剖面图。 |
