| 摘要 |
RF 집적회로는, 저항 영역, 커패시터 영역 및 인덕턴스 영역이 정의된 반도체 기판; 상기 반도체 기판 상에 배치되며, 제1 도전층 및 제2 도전층으로 이루어지는 도전 패턴; 상기 저항 영역에서 서로 이격되는 상기 제1 도전층의 제1 부분 및 제2 부분, 그리고 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 배치되는 저항 물질층으로 이루어진 표면 실장 저항; 상기 커패시터 영역에서 양측 전극으로 기능하는 상기 제1 도전층의 제3 부분 및 상기 제2 도전층의 제1 부분, 그리고 상기 제1 도전층의 상기 제3 부분 및 상기 제2 도전층의 상기 제1 부분 사이에 배치되는 커패시터 유전층으로 이루어지는 커패시터; 상기 인덕턴스 영역에서 상기 제1 도전층의 제4 부분 및 상기 제1 도전층의 상기 제4 부분과 전기적으로 연결되는 상기 제2 도전층의 제2 부분으로 이루어지는 인덕터; 및 상기 제2 도전층의 상면을 커버하며, SU-8 포토레지스트 물질로 이루어진 패시베이션층;을 포함한다. |
