具有表面金属敷层的半导体器件

摘要

本发明讲述了一种具有表面金属敷层的半导体器件，具有至少一个半导体本体(3)和一个外壳基体(2)，在所述的外壳基体(2)的表面上借助表面金属敷层来构造印刷线路结构(7)。所述印刷线路结构(7)的一个子区域构成了所述半导体器件的焊接头(1)。所述的焊接头(1)被组合成焊接头列，其中各个焊接头列以微小的预定间隔相互排列。

主权项

1.半导体器件，具有至少一个半导体本体(3)和一个外壳基体(2)，所述的外壳基体(2)为了安装所述的半导体器件而具有一个支承面，在该支承面上通过表面金属敷层构成多个焊接头(1)，其中所述的焊接头(1)被组合成多个焊接头列，其特征为，所述的焊接头列以一个间隔相对排列，该间隔合适地大，以便防止所述焊接头(1)之间的短路，而且该间隔足够地小，以便防止所述表面金属敷层或焊接头(1)处的、基于所述外壳基体热膨胀的损坏。