| 主权项 |
1.一种具交错叠置矽基板之探测卡组合构造,系包含有:一电路板;一承座,结合于该电路板;一第一矽基板,该第一矽基板系结合于该承座,该第一矽基板系具有一上表面及一下表面,该第一矽基板之上表面系形成复数个电极及在周边之连接垫,该第一矽基板之该些电极系电性连接至对应之连接垫;至少一第二矽基板,系交错叠置于该第一矽基板之上表面,该第二矽基板系具有一上表面及一下表面,其中该下表面系结合于该第一矽基板之上表面,且不覆盖该第一矽基板之电极及连接垫,而该第二矽基板之上表面系形成复数个电极及在周边之连接垫,该第二矽基板之该些电极系电性连接至对应之连接垫;及复数个电性连接装置,分别用以电性连接该第一矽基板之连接垫与该第二矽基板之连接垫至该电路板,且该些电性连接装置系不遮盖该第一矽基板与该第二矽基板之该些电极。2.如申请专利范围第1项所述之具交错叠置矽基板之探测卡组合构造,其中该第一矽基板与第二矽基板系呈相互垂直叠置。3.如申请专利范围第1项所述之具交错叠置矽基板之探测卡组合构造,其中该第一矽基板之下表面与该承座之间系形成有一缓冲层。4.如申请专利范围第3项所述之具交错叠置矽基板之探测卡组合构造,其中该缓冲层系为矽胶或橡胶之弹性材质。5.如申请专利范围第1项所述之具交错叠置矽基板之探测卡组合构边,其中该承座系具有至少一支撑面,以支撑该第二矽基板。6.如申请专利范围第1项所述之具交错叠置矽基板之探测卡组合构造,其中该些电性连接装置系为软性印刷电路板。7.如申请专利范围第1项所述之具交错叠置矽基板之探测卡组合构造,其中该第一矽基板之该些电极另形成有复数个第一探针。8.如申请专利范围第7项所述之具交错叠置矽基板之探测卡组合构造,其中该第二矽基板之该些电极另形成有复数个第二探针,该些第二探针与该些第一探针系具有一致性地电性接触面。9.如申请专利范围第1项所述之具交错叠置矽基板之探测卡组合构造,其另包含有复数个探测插座(probe socket),其系设于该电路板,以连接该些电性连接装置。图式简单说明:第1图:依本创作之一具体实施例,一具交错叠置矽基板之探测卡组合构造之截面图;第2图:依本创作之一具体实施例,该探测卡组合构造之上视图;及第3图:第2图沿3─3线之截面图。 |
