半导体装置

摘要

以往在具有将焊接线连结标头之电极焊垫之半导体晶片之情形，由于无法控制银焊膏之扩散，而难于确保焊着领域，形成无法安定生产之问题。若为实现安定生产，将使封装体外形为不必要之过大问题。本发明系在标头设置突出部，并在偏离突起部方向之位置配置晶片，以确保焊接线之焊着领域。将连结于标头之电极焊垫配置于比同一晶片边之其他电极焊垫靠往晶片部位，并使焊接线横跨过晶片从焊垫延伸至突起部或其附件。由此实现封装体之小型化及安定之生产。