晶片组装方法及使用该方法之装置

摘要

本发明之晶片组装装置系，在将基板的规定电极部分作电浆洗净之后，马上将基板移动至超音波头部的下方，藉由超音波头部在其电极部分载置晶片，且在基板和晶片之两电极的抵接部分，赋予超音波振动而接合两电极。接合有晶片的基板系在机能检查工程中被检查，而在补修工程中系将不良基板之不良晶片取下作交换，而在将薄膜基板接合之后，于封止工程中对良品基板之表面供给树脂，而于树脂硬化单元使树脂被加热硬化。