后段晶圆级封装之焊锡凸块图案制作方法

摘要

本发明主要系以前段传统制程，配合适当之真空加热系统来制作后段晶圆级封装的焊锡凸块图案，以解决制作焊锡凸块产生气泡问题。其制程主要于制作中之晶圆已在焊锡凸块预备置放的焊垫介电层图形蚀刻形成后，先沈积全面的凸块下金属层之后在焊垫上方使用适当厚度的光阻产生开口之后，将此晶圆置于一真空系统及加热系统中，此时焊剂或锡膏处于熔融状态，使焊剂或锡膏保持液态而具流动性，且不会产生气泡，并在此条件中于晶圆上之凸块下金属层上之光阻开口位置形成焊锡锭图案，而晶圆上形成焊锡凸块之方法可分别以沾浸技术或者是网版印刷技术为之。沾浸技术之步骤为：先将晶圆置于真空系统及加热系统内之锡炉内，并在锡炉内锡剂或锡膏表面位置设有一接触晶圆表面之印刷刮刀，将晶圆沿该斜置方向抽出，且此时该印刷刮刀定住不动，使焊剂或锡膏填入凸块下金属层上之光阻开口位置内且多余之焊剂或锡膏亦被刮除；俟焊剂或锡膏冷却后，将光阻去除留下凸块下金属层上方之焊锡锭，并进一步蚀刻掉焊锡锭间之凸块下金属层，使焊锡锭隔离在凸块下金属层的岛上；继而执行焊锡锭回流熔炉制程，使焊锡锭张成完美之球状表面形状之焊锡凸块者。另一实施例为网版印刷技术，即将晶圆平置于真空系统及加热系统中，在晶圆表面之一侧点上适量之焊剂或锡膏，并以一印刷刮刀刮向晶圆表面焊剂或锡膏填入凸块下金属层上之光阻开口位置内；冷却后，留下焊锡锭并蚀刻掉焊锡锭间之凸块下金属层并回焊成焊锡凸块者。

主权项

1.一种后段晶圆级封装之焊锡凸块图案制作方法,其中之晶圆已在焊锡凸块预备置放的焊垫介电层图蚀刻形成后,先沈积全面的凸块下金属层,之后在焊垫上方使用适当厚度的光阻产生开口之后,将此晶圆置于一真空系统及加热系统中,此时焊剂或锡膏处于熔融状态,使焊剂或锡膏保持液态而具流动性,且不会产生气泡,并在此条件中于晶圆上之凸块下金属层上之光阻开口位置形成焊锡凸块图案者。2.如申请专利范围第1项所述之后段晶圆级封装之焊锡凸块图案制作方法,其中,晶圆上形成焊锡凸块系由沾浸技术为之,其步骤为:a)将晶圆斜置于真空加热系统中之锡剂或锡膏熔融状态的锡炉内,并锡炉内锡剂或锡膏表面位置设有一接触晶圆表面之印刷刮刀,将晶圆沿该斜置方向抽出,且此时该刮刀定位不动,使焊剂或锡膏填入凸块下金属层上之光阻开口位置内且多余之焊剂或锡膏亦被印刷刮刀刮除;b)将晶圆移出真空系统及加热系统外,待冷却后,将光阻去除,留下凸块下金属层上方之焊锡锭,并进一步蚀刻掉焊锡锭间之凸块下金属,使焊锡锭隔离在凸块下金属的岛上;c)执行晶圆回流熔炉制程,使焊锡锭胀成球状表面形状之焊锡凸块者。3.如申请专利范围第1项所述之后段晶圆级封装之焊锡凸块图案制作方法,其中,晶圆上形成焊锡凸块系由网版印刷技术为之,其步骤为:a)将晶圆平置于真空加热系统中,在晶圆表面之一侧点上适量之焊剂或锡膏,并以一接触晶圆表面之印刷刮刀将焊剂或锡膏刮向晶圆表面之另一侧,使焊剂或锡膏填入凸块下金属层上方之光阻开口位置内;b)将晶圆移出真空系统及加热系统外,俟冷却后,将光阻去除,留下凸块下金属层上方之焊锡锭,并进一步蚀刻掉焊锡锭间之凸块下金属,使焊锡锭隔离在凸块下金属的岛上;c)执行晶圆回流熔炉制程,使焊锡锭张成球状表面形状之焊锡凸块者。图式简单说明:第一图系习用之晶圆制作焊锡凸块示意图。第二图A~第二图D系本发明之以沾浸技术制作晶圆焊锡凸块之流程示意图。第三图A~第三图C系本发明之以网印技术制作晶圆焊锡凸块之流程示意图。