发明名称 半导体积体电路装置
摘要 本发明提供一种半导体积体电路装置,其系具有过电压检测电路,藉由减少元件数量可使晶片尺寸缩小并降低成本,并且抑制每个端子的保护电压与检测电压之参差。施加过电压时,具有第1电流所通过的第1负载部,与该第1电流成正比的第2电流所通过的第2负载部的电流镜电路,系分别与上述复数端子a至端子m相连接,将连接至该复数端子中之一个端子之电流镜电路的第1负载部,作为连接至其他复数端子之电流镜电路的第1负载部共同使用,同时将该第1负载部作为过电压保护电路,并且在连接至复数端子的电流镜电路的各第2负载部中,分别具备有检测算2电流的过电压检测电路。
申请公布号 TW200305289 申请公布日期 2003.10.16
申请号 TW092104895 申请日期 2003.03.07
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 竹村兴;大谷宪司
分类号 H01L29/866 主分类号 H01L29/866
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本