发明名称 电子装置
摘要 揭示一种电子装置,其包含一基底,安装有一电子零件;一屏蔽外壳,系由传导性树脂形成且连接至该基底;及一传导性涂层,系形成于该屏蔽外壳之表面上。由于屏蔽外壳是由传导性树脂所模制,所以便可将外壳塑造成任一形状,并提供比金属更小更轻的外壳。
申请公布号 TW200306082 申请公布日期 2003.11.01
申请号 TW092108704 申请日期 2003.04.15
申请人 东芝股份有限公司 发明人 浅贺润;向川宽;桥本一明;佐佐木智行;岛根章郎
分类号 H04B1/00 主分类号 H04B1/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本