| 摘要 |
本发明之主要目的在于，提供一种光阻剂之剥离移除方法及装置，其藉由光学机构剥离移除在以光微影技术加工处理类似于电路基板的电子零件之时所产生之应予以除去的光阻剂，藉此可实现无环境污染、水资源的滥用，且可提高生产性。本发明之解决手段，系形成为以下之构成：藉由运送装置C运送具有包含光阻剂之基板的电路基板K，从雷射产生装置10对于光阻剂传送指定强度的短脉冲雷射光，由照射头12将其变换为指定的宽幅、长度的带状雷射光进行照射，此时将该照射雷射光扩幅调整为可以在光阻剂及基板的界面产生热冲击剥离现象的强度来进行照射，一边移动电路基板K以便在整个全长进行剥离移除光阻剂。 |
