| 发明名称 |
SUBSTRATE, WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE-USE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PRODUCTION METHODS FOR THEM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2003220938(A1) |
申请公布日期 |
2003.12.12 |
| 申请号 |
AU20030220938 |
申请日期 |
2003.03.20 |
| 申请人 |
HITACHI CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
OSAMU SHIMADA;TOSHIMASA NAGOSHI;KAZUHISA SUZUKI;MITSUO KIKUCHI |
| 分类号 |
H01L21/48;H05K3/42;H05K3/46;(IPC1-7):H01L23/12 |
主分类号 |
H01L21/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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