制造半导体元件之方法及其所使用之耐热压感性黏着带

摘要

一种用来制造本发明之半导体元件的方法，其步骤包括：将半导体晶片安装及黏结到一具有外部垫边之金属导线架的冲模垫上，在该导线架上则已黏附有一耐热压感性黏着带；在该导线架的每个终端与在该半导体晶片上之每个电极垫间打上一接合引线；使用密封树脂从一边密封该半导体晶片；及将该经密封的主体切割成各别的半导体元件。在本发明中，该耐热压感性黏着带包含一由聚醯亚胺树脂制得之基础层与一厚度1至20微米、由丙烯酸树脂制得且在200℃下具有至少1.0×10^5帕的回复弹性模数之压感性黏着剂层。