晶圆电镀装置与方法

摘要

一种垂直喷流式(Fountain Type)的晶圆电镀的装置与方法，其中晶圆电镀装置构造上包含有晶圆旋转模组、垂直上下模组、晶圆倾斜模组、机架主体模组等，含有晶圆夹具、旋转轴之晶圆旋转模组及含有镀槽单元之晶圆倾斜模组设于一旋转台上，藉一连动装置(如气压缸)之带动，使晶圆及镀槽单元能同时产生适当之倾斜。晶圆电镀方法系将含晶圆夹具的旋转轴与镀槽单元共同装置于一具有水平转动轴的旋转台上，利用一连动装置之带动，促使晶圆与水平面产生大角度的倾斜，使电镀所产生之气体很容易自晶圆的电镀表面逃逸，因而得到更好的晶圆电镀品质。指定代表图：图1本代表图之元件代表符号简单说明：10‥‥‥机架主体模组 11‥‥‥机架本体111‥‥‥轮体 112‥‥‥撑柱20‥‥‥晶圆旋转模组 21‥‥‥外壳27‥‥‥镀槽上盖 30‥‥‥垂直上下模组31‥‥‥立柱 40‥‥‥晶圆倾斜模组41‥‥‥转动座 411‥‥‥转动轴412‥‥‥固锁单元 42‥‥‥旋转台421‥‥‥连杆 43‥‥‥气压缸441‥‥‥电镀槽 442‥‥‥镀液溢流槽

主权项

1.一种晶圆电镀方法,其步骤包含如下:A.放入晶圆于夹具中;B.以夹具夹合;C.向下移动到电镀位置;D.倾斜旋转台使晶圆倾斜;E.慢速旋转晶圆进行电镀;F.电镀完毕;G.向上离开电镀位置;H.旋转台回正;I.高速旋转晶圆进行旋乾残留液;J.晶圆停止旋转;K.夹具打开;以及L.晶圆取出。2.一种晶圆电镀装置,其包含有:机架主体模组,设一机架本体,于机架本体中设有相关之管路单元及控制单元等;晶圆旋转模组,系设有一外壳使一侧与垂直上下模组连接,外壳中设晶圆旋转机构,晶圆旋转模组于下方设一晶圆夹具;垂直上下模组,系设一设于旋转台上之立柱,立柱中设有垂直上下驱动装置,使晶圆旋转模组可作上下之位移;以及晶圆倾斜模组,于机架本体二侧设置转轴座,转轴座间枢接有旋转台,旋转台上设有一连杆以与连动装置连接,旋转台上设有镀槽单元;以上述构件之组合,利用连动装置使旋转台产生转动,由于晶圆夹座与镀槽单元可同时倾斜,且旋转任一角度时,两者之间隙维持不变,故不影响流场变化,因此控制镀液喷出的间隙不改变,且晶圆倾斜之角度可调整较大角度,使电镀所产生之气体很容易自晶圆的电镀表面逃逸者。3.如申请专利范围第2项所述之晶圆电镀装置,在其中,晶圆旋转机构由气压旋转接头、晶圆旋转轴、电力旋转接头及旋转驱动单元等所构成,于晶圆旋转轴中设一晶圆夹紧气压缸,藉该气压缸以夹紧晶圆夹具者。4.如申请专利范围第2项所述之晶圆电镀装置,在其中,晶圆夹具于适当处设一电镀用之阴极及环形挡水环者。图式简单说明:第一图系本发明电镀装置之立体外观示意图。第二图系本发明电镀装置之前视图。第三图系本发明电镀装置之右侧视图。第四图系本发明电镀装置之上视图。第五图系本发明电镀装置之剖面构造示意图。第六图系本发明晶圆夹具之局部放大剖面构造示意图。