发明名称 电光学装置及其制造方法以及电子机器
摘要 本发明之技术课题为:抑制热的影响,且达到薄型化。用以解决课题之手段为:具备发光元件3。具备气密地封合发光元件3的封合层4。封合层4是包含具有热传导性的散热层14。
申请公布号 TW576128 申请公布日期 2004.02.11
申请号 TW091125244 申请日期 2002.10.25
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 林建二
分类号 H05B33/10 主分类号 H05B33/10
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电光学装置,是具备了发光元件的电光学装置,其特征为:具备用来气密地封合前述发光元件的封合层,前述封合层是包含具有热传导性的散热层。2.如申请专利范围第1项之电光学装置,其中,前述散热层为金属层。3.如申请专利范围第2项之电光学装置,其中,前述散热层是以膜状的金、银、或铜形成的。4.如申请专利范围第1项之电光学装置,其中,前述散热层为绝缘层。5.如申请专利范围第1至4项中任一项之电光学装置,其中,前述封合层是包含:以无机化合物形成的气体阻挡层、与以有机化合物形成的绝缘层,前述气体阻挡层或前述散热层是形成在前述绝缘层的上方。6.如申请专利范围第5项之电光学装置,其中,前述有机化合物为聚合物。7.如申请专利范围第1至4项中任一项之电光学装置,其中,在前述封合层的上方形成气体透过性的保护膜。8.一种电子机器,其特征为:具备有申请专利范围第1至7项中任一项之电光学装置。9.一种电光学装置之制造方法,是具备了发光元件的电光学装置之制造方法,其特征为:包含用来将前述发光元件气密地封合的封合层形成制程,前述封合层形成制程是包含用来形成具有热传导性的散热层之制程。10.如申请专利范围第9项之电光学装置之制造方法,其中,前述封合层形成制程是包含有:将以有机化合物形成的绝缘层形成在前述发光元件的上方之制程、及在前述绝缘层上,形成以无机化合物形成的气体阻挡层或前述散热层。11.如申请专利范围第10项之电光学装置之制造方法,其中,前述有机化合物为聚合物。12.如申请专利范围第9至11项中任一项之电光学装置之制造方法,其中,以膜状的金、银、或铜形成前述散热层。13.如申请专利范围第9至11项中任一项之电光学装置之制造方法,其中,尚具有用来在前述封合层的上方形成气体透过性的保护膜之制程。图式简单说明:第1图是显示本发明的实施形态的图,为基板上的发光元件受到封合层所封合的断面图。第2图是显示具备有机EL装置的电子机器的一例,(a)为行动电话、(b)为手表型电子机器、(c)为携带型资讯处理装置之各自的斜视图。
地址 日本