| 主权项 |
1.一种电场发光显示面板之制造方法,其系以封装构件将基板面上有电场发光元件而形成之显示基板之元件面予以封装之际,在该封装构件与显示基板之元件面间之黏合面,预先以围绕显示基板之显示区之方式涂布接着剂,在前述封装构件及显示基板元件面黏合后,对前述黏合面加压,使两者之间隙到达目标値,并使前述接着剂硬化者,其特征在:以对前述封装构件与显示基板元件面间之黏合面加压使两者之间隙到达前述目标値之后,前述显示基板之元件面亦不会由于前述封装构件及前述接着剂而完全受到封装之方式预先于前述接着剂之涂布区设置开口,并于该接着剂之硬化处理后将前述开口封闭。2.如申请专利范围第1项之电场发光显示面板之制造方法,其中,前述显示基板系同时多数个黏合于1片封装构件,而前述开口之封闭,系在前述显示基板及封装构件经切断而成为显示面板之后,在各个显示面板分别进行。3.如申请专利范围第1项之电场发光显示面板之制造方法,其中,前述接着剂系为藉阳离子聚合而硬化之紫外线硬化性树脂,并以紫外线照射而进行该接着剂之硬化。4.如申请专利范围第3项之电场发光显示面板之制造方法,其中,前述开口之封闭,系执行前述接着剂对该开口之涂布,以及其硬化处理。5.如申请专利范围第4项之电场发光显示面板之制造方法,其中,针对前述开口所涂布之接着剂,在其硬化处理之前先进行加热处理,以达适合对该开口浸透之黏度。6.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之电场发光显示面板之制造方法,其中,更具备有在前述开口封闭前,先在前述显示基板之元件面以及前述封装构件以及前述接着剂所围绕之空间,填充拨水性流体之步骤。7.如申请专利范围第6项之电场发光显示面板之制造方法,其中,系采用矽酮油以作为前述填充之拨水性之流体。图式简单说明:第1图,系针对本发明之EL显示面板之制造方法之第1实施形态,显示用以实施该方法之装置构成例之说明图。第2图(a)及(b),系针对该第1实施形态,显示于封装用玻璃上所涂布之接着剂之涂布形状例之说明图。第3图,系针对该第1实施形态,显示藉由封装用玻璃,将显示基板之元件面予以封装之封装顺序例之流程图。第4图,系针对该第1实施形态,显示黏合基板之外观的说明图。第5图,系针对本发明之EL显示面板之制造方法之第2实施形态,模式化显示将矽酮油充填于黏合基板之内部空间之装置结构例图之说明图。第6图,系针对该第2实施形态,显示藉由封装用玻璃将显示基板之元件层予以封装之封装顺序之流程图。第7图(a)及(b),系显示一般的EL显示面板之制造方法之藉由形成于玻璃基板上之多数显示基板之封装用玻璃之封装态样之说明图。第8图,系模式化扩大显示将上述玻璃基板与封装用玻璃黏合时之剖面状态之说明图。第9图,系显示藉由习知EL显示面板之制造方法之封装不良之例之平面图。第10图,系显示有机EL显示用面板之元件层之构成例之平面图。第11图(a)及(b),系显示有机EL显示用面板之元件层之构成例之剖面图。 |
