低电压驱动型高亮度LED

摘要

一种低电压驱动型高亮度LED，系指可用较知LED之最低驱动电压更低的电压驱动，且亮度比知LED更高者；其特征在于：封胶内的底部设有一电路板，在该电路板的底部整合有电压昇压与闪烁控制功能之积体电路(IC)，并于该电路板上设有一个以上发光二极体晶片，使该一个以上发光二极体晶片能以较低之电源电压驱动，并且产生高亮度光彩与单一LED即具多色闪烁之功能，而达到缩小体积、增强结构及使用方便的效果者。五、(一)、本案代表图为：第＿＿＿二＿＿＿＿图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：封胶------------50电源接脚--------6、6a电路板----------13积体电路(IC)--11电容器----------14发光二极体晶片--12

主权项

1.一种「低电压驱动型高亮度LED」,主要系由封胶形成一柱状灯座本体,其内设有发光构件,同时自其内伸出有两支或以上的脚;其特征在于:封胶内设有一电路板,在该电路板之反面设有一个或以上的积体电路(IC),并于该电路板之正面设有一个以上发光二极体晶片,利用该昇压积体电路(IC)内部的振荡电路与电压调节电路作昇压,再以电容器作为电压滤波之用,将电压提升至原输入电压的2至2.5倍,使诸发光二极体晶片能以较低的电压驱动并提高其亮度者。2.如申请专利范围第1项所述之「低电压驱动型高亮度LED」,利用在该电路板反面所设置的闪烁控制积体电路(IC),可使一个以上不同色彩之发光二极体晶片轮流或同时闪烁,以达到单一LED即具多色闪烁之效果者。3.如申请专利范围第1项所述之「低电压驱动型高亮度LED」,其中之发光二极体晶片系为一种未经封装之微晶片,将该微晶片直接固定于电路板上再打线封装者。4.如申请专利范围第1项所述之「低电压驱动型高亮度LED」,其中之发光二极体晶片系为一种封装成型之发光二极体单元,将该发光二极体单元以表面黏着(SMD)的方式固定于电路板上再封装者。图式简单说明:第一图系为习用之LED结构图。第二图系为本创作之侧视结构图。第三图系为积体电路(IC)之应用电路方块图。第四图系为本创作另一实施例之立体结构图。第五图系为本创作另一实施例之底面结构图。