半导体装置

摘要

【课题】提供晶片元件以及罩盖不会短路，且可小型化构造之半导体装置。【解决手段】提供一种半导体装置包括：包含具有凹穴之第1面及与第1面相反侧之第2面之基板、配置于凹穴内，与基板电气连接之半导体晶片、配置于基板之第2面，与基板电气连接之晶片元件、配置于基板之第2面，传达半导体晶片的热之散热片、包覆与基板嵌合之基板的第2面，与散热片接合之导电性罩盖、以及设于罩盖与晶片元件间之绝缘体。