模组化积体电路晶片承载件

摘要

兹揭露一种可以一三维阵列安排半导体晶片于一电路板上的装置与方法，并揭露可置放任何IC晶片于其上的一单一晶片承载件，其位于一电路板上的其他承载件上。此外，即使承载件BGA或CSP型式之承载件，亦允许于承载件之上与其下方测试IC晶片，而无需将承载件与晶片自系统移除。承载件包含数暴露测试点，以允许当场之测试。