形成具有聚醯亚胺之介电填充物层于金属层表面的方法、用以制造具有一电容层的铜箔基板方法、以及以该方法制造之铜箔基板

摘要

【课题】本发明系提供：使用具有介电填充物之聚醯亚胺电镀液，来形成膜厚均一性优良之具有介电填充物之介电质层之方法。本发明系对金属材表面形成含有介电填充物，其特征在于：介电填充物之中，使用平均粒径DIA为0.05～1.0μm，藉由雷射折射散乱式粒度分布测定法来求得重量累积粒径D50为0.1～2.0μm，而且，使用重量累积粒径D50与藉由影像解析所得到之平均粒径DIA之D50／DIA所表示之凝集度之值在4.5以下之呈略球形之形状之包括钛钙矿(perovskite)构造之介电质粉末。