发明名称 气源之输送
摘要 一种用于将气源输送至一处理室的方法和系统被提供。一气源输送方法包括提供一被建构来容纳前驱物蒸汽之前驱物室;在该前驱物室内于选择的压力提供饱和前驱物蒸汽;和使饱和前驱物蒸汽由该前驱物室流至或扩散至一处理室,直到该处理室内有一选择的压力被提供为止。一气源输送系统包括一被建构来容纳前驱物蒸汽之前驱物室;一用于加热一前驱物蒸汽,以在该处理室内于选择的压力提供饱和前驱物蒸汽之热源;和允许饱和前驱物蒸汽进入一处理室,直到在该处理室中有一选择的压力被提供之蒸汽通道。有利地,本发明允许改善前驱物蒸汽输送,以及提高控制在薄膜沈积上有少量前驱物材料之废弃物。
申请公布号 TW200402480 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092108101 申请日期 2003.04.09
申请人 晶圆大师股份有限公司 发明人 于伍锡
分类号 C23C16/448 主分类号 C23C16/448
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国