发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明提供,在矽基板表面以不造成损伤及污染的方式选择性形成氮化矽膜,藉此在同一矽基板内形成种类不相同的复数个闸极绝缘膜,而构成的半导体装置,及其制造方法。在矽基板的表面形成氧化矽膜再去除其一部分,而在去除氧化矽膜的基板面形成氮化矽膜,同时在未去除而留下来的氧化矽膜表面导入氮。此外,在矽基板的表面藉由化学气相成长法堆叠氧化矽膜再去除其一部分,而在去除氧化矽膜的基板面形成氮化矽膜,同时在未去除而留下来的氧化矽膜表面导入氮,接着溶解去除导入氮的氧化矽膜,使基板表面露出,而氧化露出的矽基板的表面及上述氮化矽膜。
申请公布号 TW200402845 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092112445 申请日期 2003.05.07
申请人 日立制作所股份有限公司;日立超爱尔 爱斯 爱 系统股份有限公司 发明人 川真平;峰利之;由上二郎;横山夏树;山内豪
分类号 H01L21/822 主分类号 H01L21/822
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本