发明名称 曝光光罩之制造方法,光罩基板资讯产生方法,半导体装置之制造方法,光罩基板,曝光光罩及伺服器
摘要 本发明系实现一种有效的曝光光罩之制造方法,以解决由于将光罩基板夹持于晶圆曝光装置之光罩台造成光罩基板平坦度恶化,而引起制品生产率降低之问题。对复数个光罩基板分别取得主面之表面形状于夹持于曝光装置之光罩台前后主面之平坦度(步骤S3),且在夹持于光罩台前后双方,准备具有平坦度良好之光罩基板(步骤S5),于该光罩基板上制作所希望之图案并制作曝光光罩(步骤S6)。
申请公布号 TW200403548 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW092125918 申请日期 2002.05.22
申请人 东芝股份有限公司 发明人 伊藤正光
分类号 G03F7/20 主分类号 G03F7/20
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本