发明名称 IC测试用连接器
摘要 本创作IC测试用连接器,系包括:盖体、回复弹簧、抵压装置、浮动端子及底座,其特征在:抵压装置具有一中空圆管轴心,轴心的一侧有加压板,轴心的另一侧有扣耳,抵压装置以一圆杆插入轴心后安装于底座两侧,并将抵压装置上之加压板抵住底座顶面,另将抵压装置上之扣耳置入盖体底面之勾部勾槽内;当IC测试用连接器于使用时,先将盖体直接下压,藉其带动抵压装置而使加压板向外旋转,再将欲测试之IC置入并放松盖体,该盖体及抵压装置因弹簧的推顶而向上回复至原有位置,同时使抵压装置一侧之加压板紧紧抵住测试之IC接脚,进而使IC之接触脚与测试用连接器之浮动端子紧密接合,确保其间的传导效率,及提高IC测试之正确性。伍、(一)、本案代表图为:第五图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明: IC测试用连接器 1 加压板 32盖体 2 抵止边缘 321 IC收容槽 21扣耳 33勾部 25 底座 5上顶板 251 端子收容槽 54下勾板252 底面 57勾槽 253 穿出孔 58抵压装置 3 浮动端子 6中心圆杆 30 悬臂接触部 60中空圆管 31 焊接部
申请公布号 TW580210 申请公布日期 2004.03.11
申请号 TW092209510 申请日期 2003.05.23
申请人 宣得股份有限公司 发明人 洪登胜
分类号 H01R13/639 主分类号 H01R13/639
代理机构 代理人
主权项 1.一种IC测试用连接器,系包括:底座,系由绝缘材料射出成型制成,具有顶面、凸部、滑槽、止动锥、端子收容槽、底面、穿出孔及结合孔;盖体,系组装于底座上,由绝缘材料射出成型制成,具有顶面、IC收容槽、滑槽导杆、止动锥、底面及勾部,其中勾部包括有:上顶板、下勾板及上顶板与下勾板间的勾槽;抵压装置,系枢接于底座内,由绝缘材料射出成型制成,具有中心圆杆、中空圆管、加压板及扣耳,其中该扣耳系与前述盖体的勾部相对应;及回复弹簧,系组装于底座与盖体之间,由金属弹性材料制成,具有顶端及底端;以及复数浮动端子,系组装于底座的端子收容槽,由导电材料制成,具有悬臂接触部及焊接部。2.如申请专利范围第1项所述IC测试用连接器,其中该抵压装置之加压板及扣耳分置于中空圆管之两侧约呈135夹角。3.如申请专利范围第1项或第2项所述IC测试用连接器,其中该抵压装置之加压板可为一段长条状。4.如申请专利范围第3项所述IC测试用连接器,其中该抵压装置之加压板可为数段长条状。5.如申请专利范围第4项所述IC测试用连接器,其中该抵压装置以枢接方式接于底座。6.如申请专利范围第5项所述IC测试用连接器,其中该抵压装置对于其轴心可以自由旋转。7.如申请专利范围第6项所述IC测试用连接器,其中该抵压装置之扣耳置于盖体底面之勾部勾槽中,使抵压装置能随盖体上下移动而旋转。8.如申请专利范围第7项所述IC测试用连接器,其中底座进一步设有角偶弹簧收容室、中间弹簧收容室用于定位回复弹簧。9.如申请专利范围第8项所述IC测试用连接器,其中抵压装置的加压板之底面设有一抵止边缘。10.如申请专利范围第1项所述IC测试用连接器,其中在浮动端子上方之悬臂接触部系沿其上端向后水平延伸,且为略向上浮起之形状者。11.如申请专利范围第10项所述IC测试用连接器,其中在浮动端子本体上设有镂空孔。图式简单说明:第一图为习知IC测试用连接器之立体分解图。第二图为习知IC测试用连接器之剖面组合图。第三图为本创作IC测使用试连接器之立体分解图。第四图为本创作IC测使用试连接器之立体组合图。第五图为本创作第四图V-V剖视图。
地址 桃园县龟山乡民生北路一段五六八号二楼