发明名称 具有含无机填料之核心层的布线板
摘要 一包含一核心层与一对多层布线部分之布线板。具有一上表面与一下表面之该核心层是由包含树脂填料且包围住数片碳纤维布之树脂复合物所形成。该些多层布线部分之一是被堆叠在该核心层之该上表面上,同时另一个是被堆叠在该核心层之该下表面上。每个多层布线部分是由许多绝缘层以及与该些绝缘层交互堆叠的布线图案组成。该上面的与该下面的布线部分之该些布线图案藉由延伸通过该核心层的整个厚度之导体而彼此连接。
申请公布号 TW200406139 申请公布日期 2004.04.16
申请号 TW092123276 申请日期 2003.08.25
申请人 富士通股份有限公司 发明人 谷元昭;林伸之;阿部知行;高桥康仁;佐伯佳泰
分类号 H05K1/02 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本